[发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上形成导体线路(conducting wiring)时所用的导电浆 料(conductive paste)，以及使用该导电浆料的布线板。

背景技术

含金属粉末的导电浆料因为具有良好的导电性而广泛用于各种电子装 置的组件。导电浆料用于形成布线板的导体线路。作为导电浆料，例如， 可使用通过将金属粉末和无机粘结剂分散于有机载体而形成的浆料。为形 成导体线路，首先，采用丝网印刷、配料器(dispenser)等以预定的图案将导 电浆料涂覆于例如陶瓷或玻璃基板。然后，在高温下烘干所涂覆的导电浆 料，使得有机载体蒸发且金属粉末烧结。由此形成具有良好导电性的连续 膜。

由于对电子装置的组件进行了密集地封装，因而需要有效地形成细微 的布线图案(精细图案)。更具体而言，要求精确地形成具有100μm以下的 线宽和线间距的精细图案。因而，已经披露了用于改进精细图案精度的导 电浆料。

专利文献1提出了一种导电浆料，其包含平均粒径为0.8μm以下的球 形导电粉末和有机载体。导电粉末的粒径的中值D₅₀和导电粉末的可检测粒 径(particle size)的最小值D_min之间的比(D₅₀/D_min)为2～5。由于使用这种导电 浆料降低了导电图案表面的波度，因而得到了具有优异形状精度的精细图 案。根据上述公报，利用Brookfield旋转粘度计使用4号转子以1rpm的转 速测得的粘度V_1rpm与利用相同的仪器以10rpm的转速测得的粘度V_10rpm之 间的比(V_1rpm/V_10rpm)优选为2～5。因为这种特性，以预定的图案涂覆导电浆 料之后，导电浆料不容易流坠(sag)。因而，可靠地保持了涂覆膜的形状。

专利文献2也提出了一种导电浆料，其包含粒径为100μm以下的球形 金属粉末和作为粘结剂树脂的热固化酚树脂。该导电浆料包含相对于100 重量份金属粉末0.01～5wt％的聚乙烯树脂。通过使用这种导电浆料，形成 了具有优异的形状精度的精细图案，并因而制造出高质量和高精度的导电 电路。

通常，为了利用导电浆料形成线路，要求降低导电浆料的布线电阻 (wiring resistance)。为降低布线电阻，形成具有宽线宽的导体线路是有效的。 然而，由于设计的原因，常常难以扩宽线宽，且存在缩小线宽的强烈需要。 因而，为降低布线电阻，除了降低导电浆料的体积电阻率之外，必须增大 涂覆膜的厚度。此外，为了提高线路的导电性，要求充分地烧结导电浆料。 然而，在干燥和烧结期间，导电浆料的收缩率大，且烧结后厚度减小到涂 覆时厚度的约20％。为抑制收缩，可增大导电浆料中固体成分(例如金属粉 末与无机粘结剂)的比例。

然而，在常规的导电浆料中，如果增大导电浆料中固体成分的比例， 有机载体的量则相对减小。因此，由于有机载体中溶剂的蒸发，增大了导 电浆料的粘度，由此影响了导电浆料的涂覆性能。例如，当通过丝网印刷 在布线板上形成精细图案时，使用具有带小开孔的筛网的丝网印刷板。在 这种情况下，导电浆料粘度的增加阻碍了导电浆料通过丝网印刷板。这导 致了丝网印刷板的堵塞。因而，可能在线路中形成薄斑(thin spot)或断线 (disconnection)，使得难以精确地形成100μm以下的精细图案。特别是当长 时间连续印刷时，容易形成薄斑或断线，使得甚至更加难以精确地形成精 细图案。同样地，当使用配料器形成精细图案时，由于使用具有小开口的 喷嘴，因而出现与丝网印刷情况下相同的问题。

专利文献1：特开第2004-139838号公报

专利文献2：特开平第9-310006号公报

发明内容

因而，本发明的目的是提供可用于形成具有优异形状精度的精细图案 的导电浆料，以及使用该导电浆料的布线板。

为实现上述目的，本发明第一方面提供包含金属粉末、无机粘结剂和 有机载体作为主要成分的导电浆料。有机载体包含沸点为270℃或更高的溶 剂。所述溶剂相对于有机载体中所含全部溶剂的比例为3～100重量％。