[发明专利]隔热构造体、加热装置、加热系统、基板处理设备以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种用于立式的加热装置的隔热构造体，

具有形成为圆筒形状的侧壁部，上述侧壁部形成为内外多层结构，

上述隔热构造体具有：

设置在侧壁外层的上部的冷却气体供给口，上述侧壁外层配置在上述侧壁部的多层中的外侧；

设置在侧壁内层和上述侧壁外层之间的冷却气体通道，上述侧壁内层配置在上述侧壁部的多层中的内侧；

设置在上述侧壁内层的内侧的空间；

在上述侧壁外层和上述侧壁内层之间沿着圆周方向设置的多个分隔壁；

上述冷却气体通道被该多个分隔壁分隔而形成的多个冷却气体通道空间；

相对于上述多个冷却气体通道空间分别在所述冷却气体供给口下方、沿圆周方向在上述侧壁内层上设有多列的多个喷气孔，该多个喷气孔用于从上述多个冷却气体通道空间向上述空间喷出冷却气体。

2.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述多个冷却气体通道空间的各自的截面积分别大于上述各分隔壁的截面积。

3.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述多列喷气孔分别设置成分别偏倚在比上述冷却气体通道空间的圆周方向中央靠近形成上述冷却气体通道空间的两方的上述分隔壁侧的位置。

4.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述冷却气体通道相对于上述多个冷却气体通道空间分别各设置两列上述多列喷气孔。

5.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述多个喷气孔在与上述冷却气体通道相对的位置上分别设置有多个，并避开设置有上述分隔壁的位置。

6.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述气体供给口设置在与上述冷却气体通道相对的位置上，并避开设置有上述分隔壁的位置。

7.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，在上下方向设置有多个发热体，上述发热体具有沿着上述侧壁内层的内周的环形的环状部和设置在上述环状部的端部的一对供电部；在上下方向设置有多个控制区，上述控制区由上述多个发热体中的邻接的上述供电部彼此连接而形成；将上述喷气孔配置得使喷出的冷却气体避开上述发热体而喷出。

8.如权利要求7所述的隔热构造体，其特征在于，上述多个喷气孔以如下方式设置：使设置在上述多个控制区中最下层的控制区中的上述多个喷气孔的开口总面积大于设置在上述多个控制区中最上层的控制区中的上述多个喷气孔的开口总面积。

9.如权利要求7所述的隔热构造体，其特征在于，具有四层以上的上述多个控制区，上述多个喷气孔以如下方式设置：使设置在上述多个控制区中从最下层起的两层的控制区中的上述多个喷气孔的开口总面积大于设置在上述多个控制区中从最上层起的两层的控制区中的上述多个喷气孔的开口总面积。

10.如权利要求7所述的隔热构造体，其特征在于，上述多个喷气孔以如下方式设置：使从设置在上述多个控制区中最下层的控制区中的上述喷气孔喷出的冷却气体的碰撞喷射量大于从设置在上述多个控制区中最上层的控制区中的上述喷气孔喷出的冷却气体的碰撞喷射量。

11.如权利要求7所述的隔热构造体，其特征在于，具有四层以上的上述多个控制区，上述多个喷气孔以如下方式设置：使从设置在上述多个控制区中从最下层起的两层的控制区中的上述喷气孔喷出的冷却气体的碰撞喷射量大于从设置在上述多个控制区中从最上层起的两层的控制区中的上述喷气孔喷出的冷却气体的碰撞喷射量。

12.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述喷气孔由与上述侧壁内层分体的绝缘部件的空心部形成，在上述侧壁内层上形成有支承孔，上述支承孔中，在上述侧壁内层的外周面侧形成有台阶状的凹面，在上述绝缘部件上形成有凸面，上述绝缘部件以该凸面与上述凹面嵌合的方式被支撑在上述支承孔上。

13.如权利要求1所述的隔热构造体，其特征在于，上述侧壁内层在上下方向具有多个用于在内周面收纳发热体的安装槽，上述安装槽形成为圆筒形，发热体被设置为分别收纳在上述多个安装槽内，在空心部形成有上述喷出孔的绝缘部件被设置在形成上述多个安装槽的内侧突出部上。