[发明专利]处理装置、处理方法及等离子源无效

专利信息
申请号: 200780000743.7 申请日: 2007-04-20
公开(公告)号: CN101331594A 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 钟江正巳;冲野晃俊;宫原秀一 申请(专利权)人: 里巴贝鲁株式会社;国立大学法人东京工业大学
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B01J19/08;B08B3/02;B08B5/00;B08B7/00;G03F7/42;H01L21/306;H01L21/3065;H05H1/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法 离子源
【权利要求书】:

1.一种处理装置,其特征在于,

具有:处理室;设置在上述处理室内用以保持被处理物的保持机构;向上 述处理室内供给活性原子的活性原子供给机构,以及,向上述处理室内供给药 液的药液供给机构,

在上述处理室内,在100Pa以上的压力下,对上述被处理物的表面进行通 过从上述活性原子供给机构供给的活性原子进行的干法处理,以及通过从上述 药液供给机构供给的药液进行的湿法处理。

2.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构在大气压下向上述处理室内供给上述活性原子。

3.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述保持机构能够旋转所保持的被处理物,

上述活性原子供给机构的供给口被配置成与上述被处理物的表面相对,并 能够从上述被处理物的旋转中心向半径方向移动。

4.根据权利要求3所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构的供给口与上述药液供给机构的供给口为一体化 结构。

5.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构的供给口与上述被处理物的表面相对,并且与上述 被处理物的大小相同或大于其面积。

6.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述保持机构被设置成能够保持多个上述被处理物,并且在上述药液中能 够浸泡多个上述被处理物。

7.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述药液包含硫酸,上述活性原子包含氢原子或氧原子。

8.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述药液包含氢氧化铵、盐酸、硫酸或氢氟酸,上述活性原子包含氧原子。

9.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述被处理物在处理表面上含有半导体,上述活性原子包含氢原子。

10.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述药液包含磷酸,上述活性原子包含氟原子。

11.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述被处理物在处理表面上具有抗蚀剂膜,上述活性原子包含氢原子或氧 原子,并去除上述被处理物的抗蚀剂膜。

12.根据权利要求1至6任一项所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构使用电感耦合等离子法或微波等离子法来产生上 述活性原子。

13.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构产生等离子并生成活性原子,

上述药液供给机构通过供给的药液来形成覆盖上述等离子的至少一部分 的液幕。

14.根据权利要求1所述的处理装置,其特征在于,

上述活性原子供给机构具有开口部,

上述药液供给机构将药液从该开口部的周围放出。

15.一种处理方法,其特征在于,

对保持在处理室内的被处理物的表面,在100Pa以上的压力下,同时或连 续地进行通过从活性原子供给机构供给的活性原子进行的干法处理,以及通过 从药液供给机构供给的药液进行的湿法处理。

16.根据权利要求15所述的处理方法,其特征在于,

上述干法处理在大气压下进行。

17.根据权利要求15所述的处理方法,其特征在于,

向上述被处理物的整个表面供给由上述药液供给机构供给的药液的同时, 向上述被处理物的一部分的表面供给由上述活性原子供给机构供给的活性原 子。

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