[发明专利]半导体集成电路器件及PDP驱动器和等离子体显示器面板有效
| 申请号： | 200780000765.3 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101341588A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 前田荣作;安藤仁;金田甚作;前岛明广;松永弘树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G09G3/28;G09G3/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 pdp 驱动器 等离子体 显示器 面板 | ||
1.一种半导体集成电路器件，具有内置了用于驱动外部输出负载的高耐压输出电路的半导体集成电路芯片、以及安装有所述半导体集成电路芯片的树脂封装，并且具有一端与树脂封装的导电引线连接、另一端与所述半导体集成电路芯片上的焊盘连接的焊丝，其特征在于，
将对所述半导体集成电路芯片的电源部供给电源用的电源导电引线、与所述半导体集成电路芯片的焊盘之间；以及连接GND并对所述半导体集成电路芯片的电源部供给接地电位的接地电位导电引线、与所述半导体集成电路芯片的焊盘之间，用多条焊丝连接，
至少将通过焊丝与所述电源导电引线连接的焊盘配置在所述半导体集成电路芯片的拐角部分，
将通过焊丝与所述接地电位导电引线连接的焊盘配置成夹在通过焊丝与所述电源导电引线连接的焊盘之间。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路器件，其特征在于，
多条焊丝是指2条或4条。
3.如权利要求1所述的半导体集成电路器件，其特征在于，
将多个电源导电引线和多个接地电位导电引线分别作为一组来使用。
4.如权利要求1所述的半导体集成电路器件，其特征在于，
将通过焊丝与所述电源导电引线连接的多个焊盘和通过焊丝与所述接地电位导电引线连接的多个焊盘分别作为一组来使用。
5.一种PDP驱动器，其特征在于，
安装有如权利要求1所述的半导体集成电路器件，并且具有对该半导体集成电路器件通过导电引线供给电源的外部电源。
6.如权利要求5所述的PDP驱动器，其特征在于，
对半导体集成电路器件供给电源的所述外部电源，具有限流功能。
7.一种等离子体显示器面板，其特征在于，
安装有如权利要求1所述的半导体集成电路器件。
8.一种等离子体显示器面板，其特征在于，
安装有如权利要求6所述的PDP驱动器。
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- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
