[发明专利]镀敷装置及镀敷方法无效
| 申请号： | 200780000835.5 | 申请日： | 2007-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101341278A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 中井通;川合悟 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/22 | 分类号： | C25D5/22;C25D5/16;C25D7/00;C25D7/06;C25D17/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
1.一种镀敷装置，该装置是在具有非贯通孔和贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷装置，其特征在于，该镀敷装置具有：
装有镀敷液的镀敷槽；
具有挠性的接触体，该接触体的至少一部分与印刷电路板的表面相接触；
上述接触体进入到上述非贯通孔或贯通孔内的量被调整为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
3.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
4.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体进行旋转。
5.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体相对于上述印刷电路板平行地移动。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，上述印刷电路板为在上述镀敷槽内被输送的带状基板。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体为刷或刮板。
8.根据权利要求6所述的镀敷装置，其特征在于，上述接触体为刷或刮板。
9.一种镀敷方法，该方法是在具有非贯通孔和贯通孔的至少一方的印刷电路板的非贯通孔或贯通孔内形成镀敷导体而制成导通孔导体或通孔导体的镀敷方法，其中，该镀敷方法至少包括以下工序：
(a)使具有非贯通孔或贯通孔的印刷电路板与掺入有镀敷成分的镀敷液相接触；
(b)一边使具有挠性的接触体的至少一部分与上述印刷电路板的表面相接触，一边进行镀敷，并将上述接触体进入到上述非贯通孔或贯通孔内的量调整为10μm以下。
10.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
11.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
12.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，在上述(b)工序中，一边使上述印刷电路板和上述接触体的至少一方移动，一边进行镀敷。
13.根据权利要求9～11中的任一项所述的镀敷方法，其特征在于，在上述(b)工序中，一边使上述接触体的表面相对于上述印刷电路板的表面移动，一边进行镀敷。
14.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行旋转。
15.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体的旋转方向为相对于上述带状印刷电路板的输送方向平行、倾斜或垂直。
16.根据权利要求9所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行环绕运动。
17.一种镀敷方法，该镀敷方法是对带状印刷电路板实施镀敷的方法，其特征在于，
一边使1个以上的具有挠性的接触体与上述带状印刷电路板的表面相接触，一边进行镀敷，并将上述接触体进入到上述带状印刷电路板所具有的非贯通孔或贯通孔内的量调整为10μm以下。
18.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为被镀敷面。
19.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述印刷电路板的表面为阻镀表面。
20.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行旋转。
21.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体的旋转方向为相对于上述带状印刷电路板的输送方向平行、倾斜或垂直。
22.根据权利要求17所述的镀敷方法，其特征在于，上述接触体进行环绕运动。
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