[发明专利]用于制造平板显示器的铜互连

权利要求书

1.一种将铜互连层沉积到用于平板显示器互连系统中的衬底上的方 法，包括以下步骤:

a)在所述衬底上涂敷光敏抗蚀剂层；

b)构图所述光敏抗蚀剂层，以获得包括至少一个沟槽的构图的光敏抗 蚀剂层，所述沟槽被构图到所述光敏抗蚀剂层中；

c)在所述被构图的光敏抗蚀剂层上提供第一催化层，相比于所述第一 催化层对所述光敏抗蚀剂层的粘附，所述第一催化层对至少一条沟槽中的 所述衬底具有更好的粘附。

2.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤:

d)提供沉积到所述第一催化层上的绝缘层的化学镀层；以及

e)除去除在所述至少一个沟槽的位置之外的连续叠加的光敏抗蚀剂 层、第一催化层和绝缘层，以获得在所述衬底上的所述第一催化层和绝缘 层的图形。

3.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤:

d)除去除在所述至少一个沟槽位置之外的所述光敏抗蚀剂层和所述 第一催化层，以获得在所述衬底上的所述第一催化层的图形；以及

e)提供沉积到所述第一催化层的所述图形上的绝缘层的化学镀层，以 获得在所述衬底上的所述第一催化层和所述绝缘层的图形。

4.根据权利要求2或者3的方法，还包括以下步骤:

f)至少在所述绝缘层的所述图形的上面提供第二催化层，以获得催化 的绝缘层。

5.根据权利要求4的方法，还包括以下步骤:

g)在步骤f的所述被催化的绝缘层的上面提供化学镀铜层。

6.根据权利要求1到5中任一项的方法，还包括在步骤a)之前清洁 所述衬底的步骤。

7.根据权利要求1到6中任一项的方法，还包括在步骤a)之前微蚀 刻所述衬底的步骤。