[发明专利]电子卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种装备有显示器的电子卡，尤其涉及通过在卡周围形成外屏，并在卡内安装集成电路(IC)芯片、射频识别(RFID)模块、电池和显示器，并在其上注入可固化树脂而制造的电子卡。

背景技术

一种最常用的电子卡是通用的接触型IC卡，其在留出空间在与信用卡中所用材料一样的塑胶卡表面上安装智能IC芯片之后，附加有带有自己的运算函数的微处理器(MCU，1K~64Kbytes)、操作系统(COS)和安装有电可擦除只读存储器(EEPROM)作为安全存储区域的IC芯片。IC卡当其插入IFD(接口设备)时由IC卡与IFD接触的接触点激活。尽管这种卡片由于接触点的频繁接触可能导致电子震动或损坏，但经常用于那些需要高安全性和需要在卡内执行特定的加密算法的领域。

另一类型的电子卡是非接触式的射频卡，其由于RFID模块的发展而普及。射频卡具有可与IC卡一样进行信息处理的微处理器和内存，但其依靠无线频率信号(电磁感应方法)与接口设备通信，通过安装在卡内的天线的电磁耦合进行供电，不需要与读卡器的物理接触。

此外，作为一种混合卡和复合卡(combi card)，其可共同用作接触式和非接触式，这种用法越来越流行且应用越来越多。

混合卡的特点是不共享内部资源，因为在一张电子卡中接触式卡和非接触式卡是相互独立的。每张卡片使用自己的内存，且能采用两种以上单独的操作系统。混合卡的优势在于由于没有对板上芯片(COB)的损坏而可永久使用，可存储大量的数据，并作为一张卡片综合利用到各种领域。

复合卡是一种复合型卡，其中接触式和非接触式卡片互相分享共享资源。该卡在通过共享内部资源而达到异构应用的组合效应、记录大量数据、由于其高安全性几乎不能仿造或伪造、作为一张卡片综合应用于各种领域等方面有优势。

最近这种电子卡开始具有附加的电源设备和显示器，因此使得可以查阅存储在卡内的内容和利用微控制单元(MCU)通过RFID模块产生密码来控制访问或通行而进行显示。

这些装配有显示器的电子卡在固定IC芯片和显示器到塑胶板上，在其上热压几层塑胶板并形成空间来安装该IC芯片和显示器等步骤后完成。

然而，当制造具有不同尺寸和厚度的电路模块的卡片时，传统的塑胶板打孔和施热压缩的卡片制造方法存在缺陷，因为工艺步骤增加，难以实现精确的装配。精确装配的难点是不满足国际标准的灵活性和尺寸需求的原因。此外，应用于热压工艺步骤中的超过150摄氏度的高温的热量引起安装在卡内的显示器的损坏。

此外，含IC芯片的普及的卡的使用出现的另一个问题是静电损害，其中静电由接触用户或读卡器时产生。静电损坏包含在IC芯片内的电路和内存，导致损坏电子卡，永久丧失功能。

发明内容

本发明致力于解决当前技术中存在的上述问题，本发明的一个目标是通过成批处理，采用围绕卡周边的外屏和固化树脂提供装备有显示器的电子卡及其制造方法。

本发明的另一个目标是提供包括静电阻断膜的一种电子卡及其制造方法。

依照本发明的一种电子卡包括围绕具有特定宽度和高度的第一印刷膜边缘形成的外屏；在所述第一印刷膜上形成的柔性印刷电路板(PCB)和IC芯片；用来显示通过所述IC芯片输入或输出的信息的显示器；以及注入到所述第一印刷膜上的可固化树脂。

一种依照本发明制造电子卡的方法包括：第一步，在第一印刷膜上涂敷固化树脂，并粘结具有特定宽度和高度的外屏；第二步，在所述第一印刷膜上安装柔性PCB、RFID模块和显示器；第三步，将固化树脂注入所述第一印刷膜上；以及第四步，在所述外屏上设置第二印刷膜并固化所述固化树脂。

依照本发明的电子卡可通过不热损害安装的显示器来成批处理制造，且包括显示器的该卡具有耐弯折的显著效果。

此外，本发明具有其组件如IC芯片、MCU、显示器等不受静电损害的另一效果。

附图说明

图1是依照本发明的一个实施例的一种电子卡的分解透视图；

图2到图9是依照本发明描述电子卡的制造工艺的流程图；以及

图10是依照本发明的另一个实施例的一种电子卡的分解透视图。

主要参考图标描述：

110：第一印刷膜

120：固化树脂

130：外屏

140：电池

150：射频ID模块

160：显示器

170：柔性印刷电路板

180：安全开关

181：微控制单元