[发明专利]无线IC器件以及无线IC器件用零件

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，

具备：

无线IC芯片；

与所述无线IC芯片连接，且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的 供电电路的供电电路基板；以及

粘接或靠近配置所述供电电路基板，且发射由所述供电电路所提供的发信信 号，以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板。

2.如权利要求1中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC芯片与所述供电电路基板并排配置于布线基板上，同时通过设 置于该布线基板上的导体进行连接。

3.一种无线IC器件，其特征在于，

具备：

无线IC芯片；

搭载所述无线IC芯片，且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供 电电路的供电电路基板；以及

粘接或靠近配置所述供电电路基板，且发射由所述供电电路所提供的发信信 号，以及/或者接收收信信号以提供给所述供电电路的辐射板。

4.如权利要求1至3中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射板配置于所述供电电路基板的正反面上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述谐振电路是分布常数型谐振电路。

6.如权利要求1至4中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述谐振电路是由电容图案与电感图案所构成的集中常数型谐振电路。

7.如权利要求6中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述集中常数型谐振电路是LC串联谐振电路或LC并联谐振电路。

8.如权利要求7中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述集中常数型谐振电路的结构包含多个LC串联谐振电路或多个LC并联 谐振电路。

9.如权利要求6至8中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述电容器图案配置于所述无线IC芯片的后级，且配置于所述无线IC芯 片与所述电感图案之间。

10.如权利要求6至9中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

配置所述电容器图案以及所述电感图案以使其与所述辐射板平行。

11.如权利要求10中所述的无线IC器件，其特征在于，

在由所述电感图案形成磁场的部分配置反射器和/或引向器。

12.如权利要求6至11中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述供电电路基板是层叠多层电介质层或磁性体层而形成的多层基板；所述 电容器图案和所述电感图案形成于所述多层基板的表面和/或内部。

13.如权利要求6至11中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述供电电路基板是电介质或磁性体的单层基板；所述电容器图案和/或所 述电感图案形成于所述单多层基板的表面。

14.如权利要求1至13中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述供电电路基板是刚性基板；所述辐射板是用的可挠性金属膜形成的。

15.如权利要求14中所述的无线IC器件，其特征在于，

所述可挠性金属膜支持于可挠性树脂膜上。

16.如权利要求1至15中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述辐射板的电气长度是所述谐振频率的半波长的整数倍。

17.如权利要求1至16中任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述无线IC芯片上设置有芯片侧电极图案，而且供电电路基板上设置有第 1基板侧电极图案，所述无线IC芯片与所述供电电路基板利用所述芯片侧电极 图案与所述第1基板侧电极图案的DC连接实现连接。