[发明专利]可分配固化树脂

权利要求书

1.一种将弹性体复合物用作热界面和EMI屏蔽的方法，所述方法包含：

对所述复合物施加剪切力，从而降低所述复合物的粘度以使所述复合物可分配， 所述复合物包括预固化凝胶组分和为颗粒状的导电和导热填充组分的混合物；平 均粒径介于0.00025-0.25毫米的范围内的所述颗粒状的填充组分以占所述复合物总 重量20-80％的量存在；

其中所述复合物分配在第一电子元件与第二电子元件表面中间介于0.25毫米-3.0 毫米之间的厚度的间隙内，

在分配所述复合物时，所述复合物在施加的剪切力下是流动的，以及所述复合物 形状稳定，以及

其中所述复合物中的所述预固化凝胶组分当分配时不呈现进一步的明显固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充组分具有至少20W/m-K的导热率。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充组分选自由如下组成的群组：氧化物、 氮化物、碳化物、二硼化物、石墨、金属颗粒和其混合物。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有0.5W/m-K的导热率。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物在所述分配器中具有7.5x10⁶cps的粘 度，以及在剪切时具有1.5x10⁶cps的粘度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有在最低-50℃到最高150℃范围内 的固有的作业温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有2.25的固有的比重。

8.根据权利要求1所述的方法，其中在制备所述复合物后，所述复合物在进行热重分 析时，在150℃下于24小时内展现0.2％的重量损失。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有10立方厘米/分钟的流动速率。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有6％的预固化凝胶组分。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物在10密耳下具有1000Vac/mil的介 电强度。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物具有1×10¹⁴欧姆-厘米的体积电阻率。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物在室温下具有18个月的保存期。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述复合物在介于10兆赫与10千兆赫之间的频 率范围内展现至少60分贝的EMI屏蔽效能。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述预固化凝胶组分包含有机硅聚合物。