[发明专利]用于电子装置的防水外壳无效
申请号: | 200780001086.8 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN101352113A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
发明(设计)人: | 梅井彰;东海林贵行 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | H05K7/00 | 分类号: | H05K7/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子 装置 防水 外壳 | ||
1.一种用于电子装置的防水外壳,包括:
外壳体,其包括容纳功能组件的第一内部空间、与所述第一内部空间相邻的第二内部空间、将所述第二内部空间与所述第一内部空间相连的第一孔、将所述第二内部空间与外部空间相连的第二孔;以及
电缆,其定位成经过所述第一和第二孔并从所述第一内部空间向所述外部空间延伸,
其中:
在所述电缆的外圆周部分上,第一套管件和第二套管件位于相互隔开的位置上,同时电缆暴露部分夹在其中;
所述第一和第二套管件的每一个都与所述电缆的外圆周部分无缝地一体化形成;
所述第一和第二套管件位于所述第二内部空间内以便分别关闭所述第一和第二孔;
所述电缆的外圆周部分在所述电缆暴露部分处暴露于所述第二内部空间;以及
用填充材料填充所述第二内部空间。
2.根据权利要求1所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述第一和第二套管件分别具有凸缘。
3.根据权利要求2所述的用于电子装置的防水外壳,其中每个凸缘都具有片状矩形形状。
4.根据权利要求1所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述第二套管件包括导入部,其形成为在覆盖所述电缆的同时从所述第二内部空间向所述外部空间延伸。
5.根据权利要求1所述的用于电子装置的防水外壳,
其中:
所述外壳体包含一对外壳件,其包括下部外壳件和上部外壳件;以及
在所述外壳件对已经装配的状态下,通过在其连接部分处焊接使所述外壳件对被一体化。
6.根据权利要求5所述的用于电子装置的防水外壳,
其中:
在上侧和下侧之一打开的状态下,在所述外壳件对之一中形成所述第二内部空间;以及
在所述外壳件对的另一个上形成关闭部分,以关闭所述第二内部空间在其上打开的侧面。
7.根据权利要求6所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述外壳件对之一是下部外壳件。
8.根据权利要求6所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述关闭部分包括进入所述第二内部空间以减少所述第二内部空间的有效容积的伸出部分。
9.根据权利要求8所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述伸出部分干预所述电缆以防止所述电缆转动。
10.根据权利要求9所述的用于电子装置的防水外壳,其中所述伸出部分通过压住所述电缆防止所述电缆转动。
11.根据权利要求5所述的用于电子装置的防水外壳,
其中:
障碍肋被形成为在所述外壳件对之一的连接部分的内侧上,从而使所述障碍肋面对所述外壳件对之一的侧壁的内表面,并在所述外壳件对的另一个被连接的方向上伸出;
在所述外壳件对的另一个上形成装配接头,以装入在所述障碍肋与所述外壳件对之一的侧壁的内表面之间形成的装配缝中;以及
在所述装配缝填充有密封材料的状态下,将所述装配接头装入所述装配缝中,以使所述装配接头被装到所述装配缝中的区域被密封。
12.根据权利要求1所述的用于电子装置的防水外壳,进一步包括AC插头,其包括与所述外壳体一体化提供的一对接头端,用于穿过所述外壳体的侧壁。
13.一种AC适配器,包括:
根据权利要求12的用于电子装置的防水外壳;以及
相应于功能组件的电源板,
其中:
所述电源板的AC输入端与AC插头的所述接头端对电连接;
所述电源板的DC输出端与所述电缆的末端电连接;以及
所述电缆的另一个末端与外部设备相连,以将所述电源板产生的DC电力供应给外部设备。
14.一种用于电子装置的防水外壳的装配方法,包括:
将功能组件安装到第一外壳件中形成的第一内部空间里的步骤;
使构造成具有相互之间以预定间隔隔开的第一和第二套管件的电缆的末端与所述功能组件在电缆的外圆周部分上无缝连接的步骤;
插入所述电缆以经过使第一外壳中形成的所述第一内部空间和第二内部空间相连的第一孔和使所述第二内部空间与外部空间相连的第二孔,从而使电缆从所述第一内部空间向所述外部空间延伸、并且与所述电缆的外圆周部分一体化形成的所述第一和第二套管件位于所述第二内部空间内,以便分别关闭所述第一和第二孔的步骤;
用填充材料填充所述第二内部空间的步骤;以及
组合所述第一外壳件和第二外壳件并将它们连接在一起以相互之间一体化的步骤。
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