[发明专利]带电磁耦合模块的物品

权利要求书

1.一种带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

将电磁耦合模块安装于物品上，该电磁耦合模块是由无线IC芯片、以及与 该无线IC芯片连接且设置有包括具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路 的供电电路基板构成的，

所述物品具有发射板，所述发射板发射从所述电磁耦合模块的供电电路通 过电磁耦合所提供的发送信号、以及/或者将接收到的接收信号通过电磁耦合提 供给所述供电电路，

所述供电电路将接收信号提供给所述无线IC芯片。

2.如权利要求1中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述发射板是物品自身本来就具有的金属物。

3.如权利要求1中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述发射板是发射板用的物品上所附带的金属图案。

4.如权利要求1中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述发射板是介质。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述谐振电路是由电容元件和电感元件所构成的集中常数型谐振电路。

6.如权利要求5中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述集中常数型谐振电路是LC串联谐振电路或LC并联谐振电路。

7.如权利要求6中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述集中常数型谐振电路的结构包括多个LC串联谐振电路或多个LC并联 谐振电路。

8.如权利要求5所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述谐振电路是LC串联谐振电路，在所述LC串联谐振电路中，所述电容 元件是所述无线IC芯片的后级，并且将其配置于无线IC芯片和所述电感元件之 间。

9.如权利要求5所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述供电电路基板是层叠多个介质层或者磁性体层而得到的多层基板，并 且所述电容元件和所述电感元件形成在所述多层基板的表面以及/或者内部。

10.如权利要求5所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述供电电路基板是介质或者磁性体的单层基板，所述电容元件以及/或者 电感元件形成在所述单层基板的表面。

11.如权利要求1至4中的任一项所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述供电电路基板是刚性的树脂制或者陶瓷制的基板。

12.如权利要求1至4中的任一项所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述发射板的电气长度是所述谐振频率的半波长的整数倍。

13.如权利要求1至4中的任一项所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

对所述无线IC芯片设置电极图案，而且第1电极图案设置于所述供电电路 基板，所述无线IC芯片和所述供电电路基板利用所述电极图案和所述第1电极 图案来直接电连接。

14.如权利要求1至4中的任一项所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

对所述无线IC芯片设置电极图案，而且第1电极图案设置于所述供电电路 基板，所述无线IC芯片和所述供电电路基板利用所述电极图案和所述第1电极 图案之间的电容耦合来连接。

15.如权利要求14中所述的带电磁耦合模块的物品，其特征在于，

所述电极图案及所述第1电极图案分别是相互平行的平面电极图案，所述无线 IC芯片和所述供电电路基板通过介质性粘接层来接合。