[发明专利]具有导电金属层的不锈钢基材、硬盘悬臂材料及使用此材料制作的硬盘悬臂

权利要求书

1.一种不锈钢基材，其具有在不锈钢基底上提供的一层或多层导电金属层，其中所述一层或多层导电金属层的总厚度为0.1至10微米，中心线平均表面粗糙度Ra为0.05至1微米，以及十点平均表面粗糙度Rz为1至5微米。

2.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述一层或多层导电金属层包括主要由电阻率等于或小于20μΩcm的至少一种金属构成的至少一层金属层。

3.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述一层或多层导电金属层包括主要由选自于以下的至少一种金属构成的至少一层金属层：铜、镍、银、金、铝、锡和锌。

4.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述一层或多层导电金属层包括主要由铜构成的第一金属层以及主要由除铜以外的导电金属构成的第二金属层。

5.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述不锈钢基底包括不锈钢箔，其厚度为等于或小于100微米。

6.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述导电金属层包括至少一种导电金属的镀层。

7.如权利要求6所述的不锈钢基材，其中所述镀层包括选自于以下的至少一种金属的镀层：铜、镍、银、金、铝、锡，锌及含上述任意金属的合金。

8.如权利要求6所述的不锈钢基材，其中所述镀层包括主要由铜构成的金属镀层。

9.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述导电金属层包括触击镀层和至少一种导电金属的镀层。

10.如权利要求9所述的不锈钢基材，其中所述触击镀层包括选自于以下的至少一种金属的镀层：铜、镍、银、金、铝、锡和锌。

11.如权利要求9所述的不锈钢基材，其中所述导电金属层包括主要由铜构成的一种金属。

12.如权利要求6所述的不锈钢基材，其中所述镀层为电镀层。

13.如权利要求9所述的不锈钢基材，其中所述镀层为电镀层。

14.如权利要求6所述的不锈钢基材，其中所述不锈钢基底包括不锈钢箔，其厚度为等于或小于100微米。

15.如权利要求9所述的不锈钢基材，其中所述不锈钢基底包括不锈钢箔，其厚度为等于或小于100微米。

16.如权利要求1所述的不锈钢基材，其中所述导电金属层包括一个或多个导电金属箔，其由至少一种导电金属构成，所述一个或多个导电金属箔通过包覆轧制处理被轧制到所述不锈钢基底的表面上，以及其中所述表面粗糙度为所述金属箔的顶表面的表面粗糙度。

17.如权利要求16所述的不锈钢基材，其中所述导电金属箔包括由选自于以下的至少一种金属构成的至少一种金属箔：铜、镍、银、金和铝。

18.如权利要求16所述的不锈钢基材，其中所述导电金属箔包括主要由铜构成的金属箔。

19.如权利要求16所述的不锈钢基材，其中所述不锈钢基包括不锈钢箔，其在包覆轧制之后的厚度为等于或小于100微米。

20.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求2的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。

21.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求3的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。

22.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求4的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。

23.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求5的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。

24.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求6的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。

25.一种硬盘悬臂材料，其包括通过在根据权利要求9的不锈钢基材的导电金属层上依次设置绝缘层和金属箔层而形成的层叠结构。