[发明专利]摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及摄像装置，特别涉及适于安装到移动电话等小型设备上的摄像装置。

背景技术

在安装于移动电话和便携式计算机等电子设备(外部装置)上的摄像装置中，有将支撑镜头的光学单元和用于驱动摄像元件等的电子部件安装到基板上的摄像装置(参照专利文献1)。

此类摄像装置有的将光学单元和多个电子部件安装在同一个面上。

此外，关于此类摄像装置，随着安装的电子设备的小型化，摄像装置自身也需要小型化、和节省空间化。

专利文献1：日本特开2004-309623号公报

这里，由于光学单元在光轴方向上需要有镜头全长大小的高度或镜头的移动量大小的高度，因此在使光学单元的光轴方向的高度降低方面存在一定的限制。因此，在将光学单元和电子部件安装在基板的同一个面上的情况下，光学单元和电子部件在光轴方向上的高低差变大。该高低差在将摄像装置安装到电子设备(外部装置)上时，产生电子设备上部附近的空间的死区。

此外，由于摄像装置的大小取决于基板的面积的大小，所以若基板的面积大，则难以使摄像装置小型化。特别是存在由于基板的纵长方向的长度而限制了摄像装置在电子设备上的安装位置的自由度的情况。

发明内容

于是，本发明提供能够小型化的摄像装置。

本发明的摄像装置的特征在于，该摄像装置具有：主基板，在其同一个面上安装有摄像元件、主部件和向上述摄像元件导光的光学单元；以及通过挠性基板与上述主基板连接、并且安装有副部件的副基板，在上述挠性基板弯曲的状态下，上述副基板在上述主基板的纵长方向的宽度内，与上述主部件分隔开地在光轴方向上对置配置。

根据此类构成，将主基板和副基板通过挠性基板连接起来，由此，可将副基板在主基板的纵长方向的宽度内与主部件对置地配置。在主基板上，由于仅将占用面积大的部件(摄像元件、信号处理装置及光学单元)设置在同一个面上，将除此以外的副部件设置在副基板上，所以可成为薄型且小型的摄像装置。此外，通过如此配置副基板，可消除因光学单元和安装在主基板上的主部件在光轴方向上的高度差所产生的主部件上部附近(光轴方向上的被摄体侧)的死区。

此外，由于上述副基板配置在上述主基板的纵长方向的宽度内，所以能够抑制摄像装置的纵长方向的长度，能使摄像装置小型化。

此外，通过将除摄像元件、信号处理装置及光学单元以外的以往安装在主基板上的副部件安装到副基板上，可缩小主基板的面积。由此，可使摄像装置小型化。此外，通过小型化，在电子设备上的安装位置的自由度提高。

此外，由于副基板和主部件分隔开地配置，所以能够抑制来自主部件的散热的影响。

在上述构成中，可采用这样的构成：上述副基板以保持在比上述光学单元的光轴方向的高度低的位置的方式配置。

通过此类构成，由于能够将摄像装置的光轴方向的高度抑制为光学单元的高度，所以可实现摄像装置的薄型化和小型化。

在上述构成中，可采用这样的构成：上述副基板上设有用于电连接外部装置的端子部。

通过此类构成，避免了主基板的大型化，实现了摄像装置的小型化。这是因为：在设有光学单元(所含的摄像元件)的主基板上设置占用面积大的主部件，将继光学单元、主部件之后的占用面积大的端子部分开设置在副基板上。

此外，可采用这样的构成：上述主基板和上述副基板是由硬质基材构成的刚性配线基板，上述主基板、上述副基板与上述挠性基板是将上述主基板和上述副基板通过上述挠性基板一体化地电连接起来的刚性挠性配线基板。由于主基板和副基板与挠性基板成为一体，所以不需要在各基板上设置连接部和连接器的空间，进一步实现了摄像装置的小型化。

在上述构成中，可采用这样的构成：上述摄像装置具有定位限制部，该定位限制部限制上述副基板与上述主部件之间的间隔距离，并对上述副基板进行定位。

通过此类构成，限制了副基板与主部件之间的间隔距离，所以可抑制与间隔距离过小相伴的来自主部件的散热的影响，并且可抑制与间隔距离过大相伴的摄像装置在光轴方向上的高度。

在上述构成中，可采用这样的构成：上述定位限制部一体地成形在上述光学单元上。

通过此类构成，由于定位限制部与光学单元成形为一体，所以不需要另行安装定位限制部，能够实现制造成本的减少。

在上述构成中，可采用这样的构成：上述定位限制部具有将被连接装置和上述副基板电连接起来的第二端子部。

通过此类构成，可将副基板定位，并且将副基板和被连接装置电连接起来。