[发明专利]叠层型电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种叠层型电子部件及其制造方法，特别地，涉及一种通 过在叠层体的外表面上直接实施电镀而形成外部电极的叠层型电子部件 及其制造方法。

背景技术

如图4中所示，以叠层陶瓷电容为代表的叠层型电子部件101通常包 括叠层体105，该叠层体105包含层叠的多个绝缘体层102、和沿着绝缘 体层102间的界面形成的多个层状的内部电极103和104。在叠层体105 的一个端面和另一个端面106和107，分别暴露出多个内部电极103和多 个内部电极104的各端部，并形成外部电极108和109，以便使这些内部 电极103的各端部和内部电极104的各端部分别彼此电连接。

形成外部电极108和109时，通常首先通过在叠层体105的端面106 和107之上涂敷包含金属成分和气体成分的金属膏剂，然后进行烧结，来 形成膏剂电极膜110。之后，在膏剂电极膜110上，形成例如以Ni为主 成分的第1电镀膜111，并且在第1电镀膜111上，形成例如以Sn为主 成分的第2电镀膜112。即，每一个外部电极108和109都由膏剂电极膜 110、第1电镀膜111和第2电镀膜112的3层结构构成。

对于外部电极108和109，当采用焊料在基板上安装叠层型电子部件 101时，要求与焊料的润湿性良好。同时要求对于外部电极108，将处于 彼此电绝缘状态的多个内部电极103相互电连接；对于外部电极109，将 处于彼此电绝缘状态的多个内部电极104相互电连接的作用。上述第2电 镀膜112完成确保焊料的润湿性的任务，膏剂电极膜110完成内部电极 103和104相互电连接的任务。第1电镀膜111起防止焊接时的焊料侵蚀 的作用。

然而，膏剂电极膜110的厚度为数十μm～数百μm的大小。因此为了 使这种叠层型电子部件101的尺寸集中在一定的标准值之内，就必须确保 这种膏剂电极膜110的体积，即使不希望，但也有必要减少用于确保静电 电容量有效体积。另一方面，电镀膜111及112的厚度约为数μm，假设 仅由第1电镀膜111及第2电镀膜112就能构成外部电极108和109的话， 则就能够更好地确保用于确保静电容量的有效体积。

例如，JP特开昭63-169014号公报(日本专利文献1)中，公开了 一种利用无电解电镀而析出导电性金属层以便对于叠层体的内部电极暴 露出的侧壁面的整个表面使侧壁面上暴露出的内部电极短路的方法。

然而，在日本专利文件1记载的方法中，由于内部电极与电镀膜的粘 结不充分，存在所谓水分等易于从外部浸入叠层体内的问题。因此，在高 温、高压环境下进行负载试验的情况下，就会导致所谓叠层型电子部件的 寿命特性易于劣化的问题。

日本专利文献1：JP特开昭63-169014号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种能解决上述这样的问题的叠层型 电子部件的制造方法。

本发明的其它目的在于，提供一种利用上述制造方法制造的叠层型电 子部件。

本发明首先面向叠层型电子部件的制造方法，包括准备叠层体的工 序，该叠层体包含层叠的多个绝缘体层及沿绝缘体层间的界面形成的多个 内部电极，内部电极的各端部在规定的面露出；和在叠层体的规定的面上 形成外部电极以使在叠层体的规定的面上露出的多个内部电极的各端部 彼此电连接的工序。

在本发明中，为了解决上述的技术课题，特征在于，形成外部电极的 工序包括电镀工序，使电镀析出物在准备叠层体的工序中准备的叠层体的 规定的面上露出的多个内部电极的各端部处析出，并且使电镀析出物电镀 生长以使电镀析出物彼此连接，由此进行电镀以形成连续的电镀膜；和 热处理工序，在氧分压5ppm以下及温度600℃以上的条件下热处理已形 成了电镀膜的叠层体。

优选在上述热处理工序中赋予的温度为800℃以上。

在本发明中，优选成为内部电极的主成分的金属和成为电镀膜的主成 分的金属互不相同。