[发明专利]无电纯钯镀敷溶液

说明书

技术领域

本发明涉及无电纯钯镀敷溶液。更特别地，本发明涉及能够形成 在镀膜方面具有较小变化的纯钯镀膜的无电纯钯镀敷溶液。

背景技术

在需要具有高密度和高可靠性的电子部件中，作为要求引线接合 安装或焊接安装的电子部件的表面处理，利用具有耐腐蚀性和优良电 特性的贵金属的表面处理被认为是有效的，尤其是，金膜镀敷起到了 中心作用。

但是，金是稀少贵重的材料，因此其价格有可能会随着市场行情 而急剧上涨。因此，替代金属的技术开发已受到了关注。

特别地，钯与金金属相比是不贵的，并且作为用来降低金镀膜的 膜厚度的替代金属已受到了关注。

但是，在不仅其价格的提高而且配线密度的增加在近年来已加速 的高可靠性电子部件中，钯镀膜的特性、稳定性和可靠性已受到关注。

由于无电钯镀敷溶液在此前已被用在工业应用中，因此已知一种 包含水溶性钯盐、亚乙基二胺四乙酸、亚乙基二胺和次磷酸钠的无电 钯镀敷溶液，例如象专利文件1中所述。

还已知一种无电钯镀敷溶液，该无电钯镀敷溶液包含作为必要成 分的至少一种从由钯化合物、氨和胺化合物、具有二价硫的有机化合 物所构成的组中选择的成员，以及至少一种从由次磷酸化合物和氢化 硼化合物所构成的组中选择的成员(例如参见专利文件2)。由这些 无电钯镀敷溶液可以获得钯-磷合金。

此外还已知一种无电钯镀敷溶液，该无电钯镀敷溶液包含至少一 种从由钯化合物、氨和胺化合物所构成的组中选择的成员，以及至少 一种从由甲酸、甲酸钠和甲酸钾所构成的组中选择的成员(例如参见 专利文件3)。

专利文件1中的上述无电钯镀敷溶液不仅具有储存稳定性差的缺 点，而且还具有在工业规模生产线中在短时间内劣化的缺点，因此具 有作为镀敷溶液的短的使用寿命。而且，由该镀敷溶液获得的任何镀 膜有产生裂纹的倾向并且具有差的引线接合性能和焊接性能，并且因 此难以应用于电子部件。

而且，专利文件2中公开的无电钯镀敷溶液由于在镀膜中含有由 作为还原性成分的次磷酸化合物和/或硼化合物产生的磷和/或硼而具 有在热试验之前和之后明显变化的钯镀膜性能。

此外，尽管专利文件3中的无电钯镀敷溶液具有优良的储存性能 并且钯镀膜性能是稳定的并且在热试验之前和之后没有显示出显著的 差异，但该镀敷溶液具有的技术问题是镀膜厚度随着该镀敷溶液已使 用时间周期的变长而变得相当大，因此膜厚度的控制是困难的。

专利文件1：日本专利公开昭46(1971)-026764

专利文件2：日本特开专利公开昭62(1987)-124280

专利文件3：日本专利3035763。

发明内容

本发明所要解决的问题

本发明的目的是提供一种无电纯钯镀敷溶液，其在工业规模生产 线中是可行的，并且其能够在高可靠性微细互连的电子部件的配线上 形成稳定的纯钯镀膜。

解决问题的措施

本发明在于一种无电纯钯镀敷溶液，该无电纯钯镀敷溶液包括：

含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10 摩尔/升至少两种从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成 员、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐以及(d)0.005-10摩尔 /升硫酸和/或硫酸盐的水溶液。

此外，本发明在于该无电纯钯镀敷溶液，其中上述(b)至少两种 从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成员从由甲酸或甲酸 盐、脂族二元羧酸、脂族多元羧酸和脂族羟基羧酸所构成的组中选择。

在下文中将详细描述本发明的无电纯钯镀敷溶液。