[发明专利]用于丝焊及相关半导体处理操作的眼点训练方法

权利要求书

1.一种为丝焊操作训练眼点的方法，所述方法包括以下步骤：

(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，其中所述一 组形状选自所述半导体器件上的图案的不变特征；以及

(2)使用至少如下之一为丝焊机训练所述眼点：(a)样本半导体器件， 或(b)与所述半导体器件有关的预定数据；该训练步骤包括定义所述形状 中每一个相对于另一个的位置，

所述方法还包括如下步骤：

(3)将所述眼点定义为包括所述组形状，同时遮盖所述区域的预定范 围，以至将所述预定范围从所述眼点中去除，

其中所述遮盖步骤包括遮盖至少下列之一：(1)所选焊盘的内部部分， 和(2)焊盘之间的区域的一些部分。

2.如权利要求1所述的方法，其中步骤(1)包括选择所述组形状， 以使其包括多个焊盘形状。

3.如权利要求1所述的方法，其中步骤(1)包括选择所述组形状， 以使其包括多个焊盘形状和至少一个参考点形状。

4.如权利要求1所述的方法，其中步骤(2)包括将每一个所述形状 的所述位置定义为包括围绕每一个所述形状的区域。

5.如权利要求1所述的方法，还包括步骤：

(4)为所述丝焊机训练第二眼点，所述第二眼点对应于所述半导体器 件的焊盘上的线环的一部分的形状。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述线环的所述一部分的形状对应 于所述线环的球形焊键的形状。

7.如权利要求1所述的方法，其中通过所述方法所训练的眼点被配置 为丝焊操作的备用眼点。

8.一种操作丝焊机的方法，所述方法包括步骤：

(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，其中所述一 组形状选自所述半导体器件上的图案的不变特征；

(2)使用至少如下之一为所述丝焊机训练所述眼点：(a)样本半导体 器件，或(b)与所述半导体器件有关的预定数据；该训练步骤包括定义所 述形状中每一个相对于另一个的位置；

(3)将要被丝焊的第一半导体器件引导到所述丝焊机的预定位置；以 及

(4)使用所述丝焊机的视觉系统扫描所述第一半导体器件的所选部 分，所选部分对应于被训练的所述眼点，

在所述步骤(2)之后且在所述步骤(3)之前还包括如下步骤：

将所述眼点定义为包括所述组形状，同时遮盖所述区域的预定范围， 以至将所述预定范围从所述眼点中去除，

其中所述遮盖步骤包括，遮盖至少下列之一：(1)所选焊盘的内部部 分，和(2)焊盘之间的所述区域的一些部分。

9.如权利要求8所述的方法，其中步骤(1)包括选择所述组形状， 以使其包括多个焊盘形状。

10.如权利要求8所述的方法，其中步骤(1)包括选择所述组形状， 以使其包括多个焊盘形状和至少一个参考点形状。

11.如权利要求8所述的方法，其中步骤(2)包括将每一个所述形状 的所述位置定义为包括围绕每一个所述形状的区域。

12.如权利要求8所述的方法，还包括如下步骤：

(5)为所述丝焊机训练第二眼点，所述第二眼点对应于所述半导体器 件的焊盘上的线环的一部分的形状。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述线环的所述一部分的形状对 应于所述线环的球形焊键的形状。

14.如权利要求8所述的方法，其中在步骤(2)中训练的所述眼点被 配置为丝焊操作的备用眼点。

15.如权利要求8所述的方法，还包括如下步骤：

(5)通过将所述被训练眼点与所述第一半导体器件的所选择部分相比 较，为所述第一半导体器件分配一个百分数。