[发明专利]具有组装控制系统的组装装置无效
申请号: | 200780001648.9 | 申请日: | 2007-01-25 |
公开(公告)号: | CN101360923A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 毛希丁·布巴塔内;让-雅克·勒加 | 申请(专利权)人: | A.雷蒙合伙企业 |
主分类号: | F16B31/02 | 分类号: | F16B31/02;G01D3/00;G01D5/48 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 法国格勒*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 组装 控制系统 装置 | ||
1.一种用于组装两个结构件的组装装置(10、40),所述组装装置(10、40)配备有用于检验组装的控制系统(CR),所述控制系统包括:测量传感器(26),用于测量用来检验组装的物理参数;以及射频标签(14),与所述测量传感器(26)相通信,其特征在于,所述控制系统(CR)能够在组装所述两个结构件时确定表示所述物理参数中的变化的特征曲线,并且所述射频标签(14)能够将表示所述特征曲线的控制信号(SC)传送至外部控制单元(31),以便与预定的特定曲线进行比较。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述射频标签(14)设置有至少一个个人身份识别码(ID),所述个人身份识别码包含在连接至天线(27)的芯片(28)中。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述测量传感器(26)连接至所述射频标签(14)的所述芯片(28)。
4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述测量传感器(26)经由所述射频标签(14)的天线(27)与所述芯片(28)相通信。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其特征在于,所述控制系统(CR)包括集成式电源。
6.根据权利要求2至5中的任一项所述的装置,其特征在于,在组装时,所述测量传感器(26)将测量信号(SM)传送至集成到所述射频标签(14)的所述芯片(28)中的微处理器(29),以便生成所述特征曲线。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,表示所述特征曲线的数据(D)由所述微处理器(29)生成并被传送至集成到所述芯片(28)中的存储器(30)。
8.根据权利要求6或7所述的装置,其特征在于,所述微处理器(29)能够生成所述射频标签(14)的所述天线(27)的激励信号(SE),所述激励信号(SE)表示所生成的特征曲线。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述控制信号(SC)表示所述射频标签(14)的所述天线(27)的所述激励信号(SE)并通过所述天线(27)传送。
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