[发明专利]电子部件安装粘合剂及电子部件安装结构

权利要求书

1.一种电子部件安装粘合剂，包括：

热固性树脂；以及

金属粒子，分散于所述热固性树脂内且熔点低于所述热固性树脂的固化 材料的玻璃转变温度。

2.如权利要求1所述的电子部件安装粘合剂，其中所述金属粒子的含 量不超过体积比的20％。

3.如权利要求1所述的电子部件安装粘合剂，其中所述金属粒子是由 包含Sn以及选自Pb、Ag、Zn、Bi、In、Sb和Cu的至少一种金属的合金制 成。

4.如权利要求1所述的电子部件安装粘合剂，其中无机填充剂分散于 所述热固性树脂内。

5.如权利要求1所述的电子部件安装粘合剂，其中所述金属粒子的粒 径为30μm以下。

6.如权利要求1所述的电子部件安装粘合剂，其中所述金属粒子的熔 点比所述热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度低10℃以上。

7.一种电子部件安装结构，包括：

具有电极的第一电子部件；

具有电极的第二电子部件，所述第二电子部件的电极电连接到所述第一 电子部件的电极；以及

粘合剂固化材料，所述粘合剂固化材料通过固化主要由热固性树脂制成 的电子部件安装粘合剂而得到，并且所述粘合剂固化材料连接两个电子部 件，

其中所述粘合剂固化材料中包含金属粒子，所述金属粒子的熔点低于所 述热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度。

8.如权利要求7所述的电子部件安装结构，其中所述金属粒子的熔点 比所述热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度低10℃以上。