[发明专利]固体摄像器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及固体摄像器件及其制造方法，特别涉及可以使制造时的晶片与玻璃基板之间的距离保持一定的固体摄像器件及其制造方法。

背景技术

近年来，利用CCD及CMOS等固体摄像元件的数字照相机及数字摄影机正在普及，将该固体摄像元件以CSP(芯片尺寸封装)的形式更加小型化的技术正在开发。像这样的小型固体摄像元件，最适宜内置于手机等被期望小型、轻量、薄型化的电子机器中。

小型固体摄像元件具有如下结构：在受光面设置了多个微透镜的固体摄像元件芯片和红外去除透明玻璃板，在它们之间使用于维持一定距离的间隔件插入并相面对地配置，利用粘贴剂密封间隙部分周边(例如，参照日本特开2002-329852号公报)。

这样构成的小型固体摄像元件如下制造：将在一片晶片上多面附加了多个固体摄像元件芯片的固体摄像元件晶片和红外去除透明玻璃基板，在它们之间插入间隔件并粘合后，研磨固体摄像元件晶片的背面，使其厚度为30～100μm左右，接着，将粘合结构按每个固体摄像元件芯片切断。

这种情况下，固体摄像元件晶片与红外去除透明玻璃基板之间的距离由间隔件的高度所决定，需要使其跨直径为20～30cm的晶片的整个面保持均匀。然而，以往的间隔件存在如下问题：在粘合时，若从红外去除透明玻璃基板之上施加压力，则很容易被压缩，而不能够使该距离跨晶片的整个面保持均匀。

而且另一方面，以往的间隔件，在粘合时，若从红外去除透明玻璃基板之上施加压力，则框状的间隔件的内侧的气体因无排气口而使内侧积存气泡。该气泡引发光学上的问题的同时，还会因气体的压力使粘接剂溢出，成为发生不合格品的原因。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种固体摄像器件及其制造方法，在制造工序中施加了大的压力时也具有充分的强度，具有可以使固体摄像元件晶片与玻璃基板之间的距离保持均匀的结构。

本发明的第二个目的是提供一种固体摄像器件及其制造方法，在制造工序中在施加了大的压力时，在间隔件内侧也不积存气体，还不引起不合格品的发生。

根据本发明的第一实施方式，提供一种固体摄像器件，其特征在于，具有：固体摄像元件芯片；与该固体摄像元件芯片的受光面相面对地设置的透明板；为了使上述固体摄像元件芯片与透明板之间的间隔保持一定，而在上述固体摄像元件芯片的受光面的周边部设置成框状的间隔件；及用于对上述固体摄像元件芯片与透明板之间的空隙的周边进行密封的粘接层；在上述固体摄像器件中上述间隔件由多个间隔壁构成。

根据本发明的第二实施方式，提供一种固体摄像器件的制造方法，其特征在于，在设置了多个固体摄像元件芯片的固体摄像元件晶片和透明基板的至少一方的、各固体摄像元件芯片的周边部或与其相对应的位置，形成构成间隔件的高度不同的多个框状的间隔壁；以在上述固体摄像元件晶片和透明基板之间插入上述多个间隔壁的状态，通过在上述晶片上的各固体摄像元件芯片的周边部设置的粘接剂层，粘合上述固体摄像元件晶片利透明基板；及对每个固体摄像元件芯片切断上述被粘合的结构。

在以上的固体摄像器件及其制造方法的制造方法中，间隔件可以由三个间隔壁构成。而且，间隔件可以由一个高度为高的间隔壁与设置在其两侧的两个高度为低的间隔壁构成。

再者，可以在构成间隔件的多个间隔壁中的至少外侧的一个间隔壁，形成用于排气的切口。

而且，上述间隔件也可以由从由聚酰亚胺树脂、环氧树脂及环氧丙烯酸酯树脂构成的组中选择出的至少一种树脂构成。

根据本发明，通过多个间隔壁，特别是高度不同的多个间隔壁构成间隔件，从而即使在固体摄像器件的制造工序中粘合固体摄像元件晶片与透明基板时有大的压力，也由于高度不同的两种间隔件以两段来支撑，而能够使间隔件的固体摄像元件晶片与透明基板之间保持的距离跨整个面保持均匀。

而且，提供一种固体摄像器件，通过在构成间隔件的多个间隔壁中的至少外侧的一个间隔壁，形成用于排气的切口，从而在制造工序，特别是在晶片与透明基板的粘合工序中施加大的压力时，在间隔件内侧也不积存气体，还不引起不合格品的发生。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的固体摄像器件的剖面图。

图2是表示图1所示的固体摄像器件的制造工序中的构成间隔件的三个间隔壁的设置的图。

图3是表示构成间隔件的三个间隔壁的设置的其他例的图。

图4是表示构成间隔件的三个间隔壁的设置的其他例的图。

图5是表示将在间隔件上设置了切口的固体摄像器件的红外去除透明玻璃板取下后的状态的俯视图。

具体实施方式