[发明专利]卡型信息装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780002130.7 申请日: 2007-02-26
公开(公告)号: CN101375298A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 越智正三;内田修;酒谷茂昭;樱井大辅;森将人;樱井博;西川英信 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 信息 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在作为储存卡而使用的SD(Secure Digital)储存卡(注册商标)等中内装天线功能的卡型信息装置及其制造方法。 

背景技术

近年来,作为各种大容量的半导体储存介质,储存卡普及并广泛使用于数码相机、便携音乐播放器或者便携信息终端等便携式数码设备中。从而,为了进一步扩大储存卡的应用范围,要求附加无线通信功能。 

作为对应这样的要求的技术方案,公开了在SD储存卡上附加了无线接口功能的方案(例如,参照专利文献1)。 

下面,使用图15和图16,对专利文献1所示的附加了无线接口功能的SD储存卡进行说明。 

图15是专利文献1所示的SD储存卡的结构图,图16是其外观立体图。 

如图15和图16所示,SD储存卡1410除了起到主功能的作为储存介质的功能部以外还具有无线控制部1430,具备天线1450的天线模块1420经由连接部1440而与无线控制部1430连接。而且,闪存1460作为SD储存卡1410的储存用的快速ROM,并且储存有用于使无线通信功能工作的驱动程序。 

由此,在将与该天线模块1420连接的SD储存卡1410装设在便携式数码设备等电子设备中时,不进行特别的操作也能够经由SD储存卡1410的无线通信功能与外部的无线通信设备进行通信。 

在上述专利文献1中,通过外装将天线模块1420装设连接在SD储存 卡1410的端部。另外,也公开了这样的例子:沿着SD储存卡1410的没有设置外部连接端子的一侧的端面内装天线1450,消除来自筐体的突出物。 

另一方面,公开了:为了使具有多块电路基板的电子电路模块小型化,用一块双面柔性配线基板覆盖多块电路基板的一面侧,将电路基板互相机械、电气性地连接(例如,参照专利文献2)。 

由此,双面柔性配线基板能够弯折,所以能够实现电路基板的层叠构造、折叠构造等电路基板结构。 

但是,专利文献1所公开的SD储存卡1410具有通过外装将天线模块1420连接在其端部的结构,所以SD储存卡1410的外形尺寸会增大天线模块1420那么大。 

为了避免上述问题,公开了沿着SD储存卡的没有设置外部连接端子的一侧的端面内装天线的例子。但是,在这样的结构中,在利用该例所示的2.4GHz频带时有效,但是在利用13.56MHz频带等时,天线长度变长,所以具有难以将天线设置在SD储存卡的端面上的问题。 

另外,根据专利文献2,通过用一块双面柔性配线基板覆盖多块电路基板的一面侧,将电路基板互相机械、电气性地连接,能够实现小型化。但是,在专利文献2中对于天线等的无线功能、其性能下降的问题以及对策没有公开。 

专利文献1:特开2001-195553号公报 

专利文献2:特开平4-233786号公报 

发明内容

本发明的卡型信息装置,包括:配线基板,其具有至少在一方的面上安装有至少一个电子部件的配线图形和天线连接电极;天线基板,其在一方的面上形成有具有天线端子电极的天线图形;磁性体,将配线基板的另一方的面与天线基板的另一方的面相对地设置,将磁性体设置在它们之间;柔性配线基板,其连接天线连接电极与天线端子电极;和筐体,其内装至 少配线基板、天线基板、磁性体以及柔性配线基板;其中配线基板和天线基板同样由绝缘性母基板构成。 

由此,能够实现为了进行13.56MHz频带等的无线通信而内装天线长度较长的天线、并且不会使天线的信号发送接收性能下降、紧凑地收纳在标准尺寸的筐体中的小型的卡型信息装置。 

另外,本发明的卡型信息装置的制造方法,包括:在绝缘性母基板上的规定的区域形成具有天线端子电极的天线图形、天线连接电极以及配线图形的步骤;在绝缘性母基板上部分地形成切缝部的步骤,所述切缝部用于形成在一方的面上具备具有天线端子电极的天线图形的天线基板和在一方的面上具备配线图形以及天线连接电极的配线基板;在配线基板的配线图形上安装至少一个电子部件、并且通过柔性配线基板将配线基板的天线连接电极与天线基板的天线端子电极连接的步骤;在天线基板或配线基板的另一方的面上设置磁性体的步骤;从绝缘性母基板将天线基板和配线基板分离的步骤;使配线基板的另一方的面与天线基板夹着所述磁性体相对地进行折叠的步骤;和将至少所述配线基板、所述天线基板、所述磁性体以及所述柔性配线基板内装在筐体内的步骤。 

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