[发明专利]载置台结构以及热处理装置有效
申请号: | 200780002131.1 | 申请日: | 2007-05-28 |
公开(公告)号: | CN101366099A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 小松智仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/46;H01L21/02;H05B3/06;H05B3/20;H05B3/74;H01L21/683 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 载置台 结构 以及 热处理 装置 | ||
1.一种载置台结构,具有:
载置台,该载置台被配置在处理容器内,为了对被处理体实施规 定的热处理而载置所述被处理体;和
筒体状的支柱,该支柱使所述载置台从所述处理容器的底部立起 来对其进行支撑,
该载置台结构的特征在于,所述载置台包括:
发热板,该发热板具有耐热性材料以及被埋入在耐热性材料中的、 由电气加热源构成的发热体;和
耐热耐腐蚀性材料制成的发热板收容容器,该发热板收容容器具 有:容器主体,该容器主体在其内部可装卸地收容有所述发热板并且 具有开口;以及可装卸地安装在容器主体的开口上的盖部,
所述支柱的上端部可装卸地被安装在所述载置台的容器主体的下 面,
所述盖部的结合部利用由耐热耐腐蚀性材料构成的结合销与所述 发热板收容容器的容器主体相结合,
在所述容器主体的侧壁的外周面的上部的规定位置形成有销孔 部,
在所述盖部的侧壁,在规定的位置设置有多个与设置在所述容器 主体的侧壁上的所述销孔部连通的销孔,所述结合销装卸自如地嵌入 在所述销孔和所述销孔部内。
2.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
在所述盖部和所述容器主体的结合部设置有密封部件以及/或者密 封结构。
3.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
所述发热体被分割为多个区域,能够对每个区域的温度进行控制。
4.如权利要求3所述的载置台结构,其特征在于:
在所述盖部的背面侧,与所述区域对应地设置有多个温度测定元 件。
5.如权利要求4所述的载置台结构,其特征在于:
所述温度测定元件的测定线在所述支柱内延伸。
6.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
所述支柱的上端部通过螺栓部件可装卸地安装在所述载置台的下 面的中央部。
7.如权利要求6所述的载置台结构,其特征在于:
所述螺栓部件由耐热性材料构成。
8.如权利要求6所述的载置台结构,其特征在于:
在所述支柱的上端部和所述载置台的下面的结合部设置有密封部 件。
9.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
封入有用于向所述发热体进行供电的供电线的、由耐热性材料构 成的线封入管,从所述发热板贯通所述容器主体并在所述支柱内延伸。
10.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
所述支柱的内部和所述发热板收容容器的内部利用不活泼性气体 成为阳压状态。
11.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
在所述盖部埋入有沿平面方向扩展的导电性部件,并且该导电性 部件与导电线连接,该导电线在所述支柱内延伸。
12.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
在所述发热板上设置有沿平面方向扩展的导电性部件,并且该导 电性部件与导电线连接,该导电线在所述支柱内延伸。
13.如权利要求1所述的载置台结构,其特征在于:
在所述盖部和所述发热板之间设置有沿平面方向扩展的导电性部 件,并且该导电性部件与导电线连接,该导电线在所述支柱内延伸。
14.如权利要求13所述的载置台结构,其特征在于:
所述导电性部件与所述盖部的下面接合。
15.如权利要求13所述的载置台结构,其特征在于:
所述导电性部件与所述发热体的上面接合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780002131.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电烙铁及其工作温度的控制方法
- 下一篇:夏直播覆膜花生健苗栽培法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造