[发明专利]场效应晶体管有效
申请号: | 200780002181.X | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN101371344A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 小林正树 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L21/28;H01L21/768;H01L23/522;H01L29/41;H01L29/812 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 | ||
1.一种场效应晶体管,其特征在于,具有:
工作区域,形成在化合物半导体衬底上;
栅极电极,形成在上述工作区域上;
源极电极及漏极电极,夹着上述栅极电极而交替形成在上述工作区域上;
接合焊盘,用于与外部电路连接;及
空中桥,具有与上述源极电极或上述漏极电极连接的电极连接部、与上述接合焊盘连接的焊盘连接部、及将上述电极连接部及上述焊盘连接部之间连接的空中布线部;
在将上述焊盘连接部、上述空中布线部和上述电极连接部被连接的方向作为长度方向时,宽度方向上的上述电极连接部的剖面面积小于等于上述空中布线部的剖面面积,上述电极连接部的宽度比上述源极电极或上述漏极电极窄。
2.如权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,在各个上述空中桥的宽度方向的剖面,上述电极连接部的剖面面积和上述源极电极或上述漏极电极的剖面面积之和大于等于上述空中布线部的剖面面积。
3.如权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,上述空中桥具有Au层。
4.如权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,上述化合物半导体衬底是GaAs衬底。
5.如权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,夹着多个上述栅极电极而设置多个上述源极电极及漏极电极。
6.如权利要求1所述的场效应晶体管,其特征在于,上述接合焊盘由源极焊盘、漏极焊盘、栅极焊盘构成,上述源极电极与上述源极焊盘连接,上述漏极电极与上述漏极焊盘连接,上述栅极电极与上述栅极焊盘连接。
7.如权利要求6所述的场效应晶体管,其特征在于,上述源极焊盘、上述漏极焊盘或上述栅极焊盘分别与多个上述源极电极、多个上述漏极电极或多个栅极电极连接。
8.一种场效应晶体管,其特征在于,具有:
工作区域,形成在化合物半导体衬底上;
栅极电极,形成在上述工作区域上;
源极电极及漏极电极,夹着上述栅极电极而交替形成在上述工作区域上;
接合焊盘,用于与外部电路连接;及
空中桥,具有与上述源极电极或上述漏极电极连接的电极连接部、与上述接合焊盘连接的焊盘连接部、及将上述电极连接部及上述焊盘连接部之间连接的空中布线部;
在将上述焊盘连接部、上述空中布线部和上述电极连接部被连接的方向作为长度方向时的上述电极连接部的宽度,比上述空中布线部、及上述源极电极或上述漏极电极的宽度窄。
9.如权利要求8所述的场效应晶体管,其特征在于,上述电极连接部的宽度为上述空中布线部的宽度的40%以上60%以下。
10.如权利要求8所述的场效应晶体管,其特征在于,上述空中桥具有Au层。
11.如权利要求8所述的场效应晶体管,其特征在于,上述化合物半导体衬底是GaAs衬底。
12.如权利要求8所述的场效应晶体管,其特征在于,夹着多个上述栅极电极而设置多个上述源极电极及漏极电极。
13.如权利要求8所述的场效应晶体管,其特征在于,上述接合焊盘由源极焊盘、漏极焊盘、栅极焊盘构成,上述源极电极与上述源极焊盘连接,上述漏极电极与上述漏极焊盘连接,上述栅极电极与上述栅极焊盘连接。
14.如权利要求13所述的场效应晶体管,其特征在于,上述源极焊盘、上述漏极焊盘或上述栅极焊盘分别与多个上述源极电极、多个上述漏极电极或多个栅极电极连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780002181.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造