[发明专利]密封装置

权利要求书

1.密封装置，具有环形的金属主体（1）和两侧存在的软材料覆 盖层（2），其中，所述主体（1）能够在内部和/或者在外部具有径向 环绕的环形齿（3、4），所述环形齿在装入状态下能够产生线形的金 属的接触并具有弹簧特性，所述弹簧特性这样选择，使得在从法兰中 拆卸所述密封装置后使齿高能够基本上重新松弛到如装入前的状态并 因此重新获得几乎原始的齿高，其特征在于，

所述主体由所述软材料覆盖层覆盖的区域具有至少一个角形的环 形齿（5），所述角形的环形齿在装入时至少部分塑性变形；

所述金属主体（1）由金属板组成，所述金属板具有至少为0.05mm， 但小于0.49mm的厚度；

所述金属主体（1）的高度跨过尖部测量为1.35mm以下，所述径 向环绕的环形齿（3、4）和/或所述角形的环形齿（5）每两个相邻的环 形齿之间的距离为3mm以下；

所述密封装置在装入之前的原始状态下仅具有总计小于2.2mm 的厚度。

2.按权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述密封装置用 于扁平法兰连接。

3.按权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述软材料覆盖 层（2）是石墨或者PTFE。

4.按权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述金属主体（1） 具有至少为0.05mm，但小于0.45mm的厚度。

5.按权利要求4所述的密封装置，其特征在于，所述金属主体（1） 具有小于0.3mm的厚度。

6.按权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述径向环绕的 环形齿（3、4）和/或所述角形的环形齿（5）每两个相邻的环形齿之间 的距离在0.5mm与2mm之间。

7.按权利要求1所述的密封装置，其特征在于，所述密封装置在 装入之前的原始状态下仅具有总计小于1.7mm的厚度。

8.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，被覆盖 的所述角形的环形齿（5）在装入状态下产生用于提高密封性的压力峰 值，和/或者具有这种弹簧特性，使被覆盖的所述角形的环形齿（5）在 从法兰中拆卸所述密封装置后具有原始状态的齿高的50–90%。

9.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，所述金 属主体（1）跨过金属尖部测量具有小于1.2mm的高度。

10.按权利要求9所述的密封装置，其特征在于，所述金属主体 （1）跨过金属尖部测量具有0.4–0.8mm的高度。

11.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，在被覆 盖的区域内具有软材料覆盖层的所述角形的环形齿（5）跨过金属尖部 测量，具有小于无覆盖的所述径向环绕的环形齿（3、4）的高度。

12.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，所述软 材料覆盖层（2）在装入状态下几乎最大程度地压缩。

13.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，所述软 材料覆盖层（2）是石墨，并且该石墨覆盖层在装入之前在约0.7kg/m³的密度下具有0.5–1.0mm的厚度以及在约1.0kg/m³的密度下具有 0.25–0.5mm的厚度。

14.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，所述金 属主体（1）具有锐角（8）和尖部（9）。

15.按权利要求14所述的密封装置，其特征在于，所述尖部（9） 是倒圆的。

16.按权利要求1–7之一所述的密封装置，其特征在于，所述径 向环绕的环形齿（3、4）和/或所述角形的环形齿（5）具有倒圆的尖部。

17.按权利要求16所述的密封装置，其特征在于，所述倒圆的尖 部具有大于或等于1mm的半径。

18.按权利要求16所述的密封装置，其特征在于，所述倒圆的尖 部具有大于或等于0.75mm的半径。