[发明专利]含有硅烷基团和碳二亚胺基团的聚氨酯粘合剂

说明书

本发明涉及一种包含聚氨酯和基于100g聚氨酯为0.0001-0.1mol碳二 亚胺基团的粘合剂，其中聚氨酯基于100g聚氨酯含有0.0001-0.1mol羟基 硅烷基团或烷氧基硅烷基团(简称为硅烷基团)。

聚氨酯水分散体例如在汽车或家具工业中用作粘合剂，至少为层压粘 合剂。

对于这类工业层压，高的耐热性特别重要，且粘接也应在高温下维持 其强度尽可能长的时间。

含有碳二亚胺基团的聚氨酯或包含碳二亚胺添加剂的聚氨酯分散体是 已知的：例如参见DE-A 100 00 656或DE-A 100 01 777。WO 2005/05565 描述了将这类聚氨酯用于工业层压。

含有烷氧基硅烷基团的聚氨酯例如描述于EP-A 163214或 EP-A 315 006中；DE-A 42 15 648涉及将含有烷氧基的聚氨酯用作接触型 粘合剂。

含有硅烷基团的碳二亚胺描述于DE-A 10 2004 024 195和 DE-A 10 2004 024 196中；然而，那些碳二亚胺并不用于粘合剂而是在塑 料中用作稳定剂。

本发明的目的是进一步改进用于工业层压的聚氨酯分散体的实施性 能；尤其是耐热性应真的非常好。

因此发现了上述粘合剂。本发明粘合剂包含基于100g聚氨酯含有 0.0001-0.1mol，优选0.0005-0.1mol，更优选0.001-0.1mol硅烷基团的聚氨 酯，硅烷基团含量尤其应不高于0.05mol/100g聚氨酯。

硅烷基团包含至少一个羟基或烷氧基。所述基团通常为烷氧基；在随 后的使用过程中，烷氧基水解为羟基，然后使羟基进一步反应或交联。

硅烷基团尤其为式I基团：

其中至少一个R¹-R³基团为羟基或烷氧基且剩余基团各自为烷氧基、羟基 或烷基；硅烷基团经由上式中仍游离的键与聚氨酯连接。

优选至少一个，优选两个，更优选全部三个基团R¹-R³为烷氧基。

所述基团尤其为C1-C9，更优选C1-C6，非常优选C1-C3烷氧基或烷 基。烷基尤其各自为甲基，烷氧基各自为甲氧基。

特别优选的烷氧基硅烷基团带有2或3个甲氧基。

硅烷基团尤其是由于聚氨酯的合成组分与包含硅烷基团的化合物(在 下文中简称为硅烷化合物)反应而与聚氨酯连接。

因此，硅烷化合物为含有至少一个异氰酸酯基团或至少一个异氰酸酯 反应性基团如伯氨基或仲氨基、羟基或巯基的化合物。

硅烷化合物可作为增链剂或在链端封端而掺入聚氨酯中。

作为增链剂的硅烷化合物包含至少两个反应性基团(异氰酸酯基团或 异氰酸酯反应性基团)，该反应性基团与聚氨酯的其它合成组分反应并提升 聚氨酯链并增加分子量；与之相反，仅具有一个反应性基团的硅烷化合物 导致反应中链终止且以封端掺入。

特别优选硅烷化合物为增链剂。

合适的硅烷化合物尤其是低分子量的且分子量低于5000g/mol，尤其 是低于2000g/mol，更优选低于1000g/mol，非常优选低于500g/mol；分子 量通常高于50g/mol，尤其是高于100g/mol，或150g/mol。

硅烷化合物的反应性基团优选为伯氨基或仲氨基。特别优选烷氧基硅 烷化合物包含两个伯氨基、两个仲氨基或一个伯氨基和一个仲氨基。

合适的硅烷化合物的实例包括：

H₂N-(CH₂)³-Si(OCH₃)³，

H₂N-(CH₂)³-NH-(CH₂)³-Si(OCH₃)³，

H₂N-(CH₂)²-NH-(CH₂)²-Si(OCH₃)³，