[发明专利]活性能量射线固化型树脂组合物及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及将羟基、环氧基、软化点的平衡良好的酚-芳烷基型环氧树 脂作为固化剂使用的活性能量射线固化型树脂组合物及其用途，还涉及固化 物。

背景技术

印刷电路板以移动设备的小型轻量化和通信速度的提高为目标而被要 求高精度、高密度化，对被覆其电路本身的阻焊剂的要求也随之不断提高， 与以前的要求相比，在保持耐热性、热稳定性的同时，进一步要求基板密 合性、高绝缘性、可耐受非电解镀金的性能，需要具有更强韧的固化物性 的被膜形成用材料。

对于这些材料，一般采用复合利用基于紫外线等活性能量射线的固化 反应和基于具有环氧基的化合物的热固化反应来获得强韧的固化物性的方 法(专利文献1～2)。

尤其，还已知通过使用酚-芳烷基型环氧树脂(例如日本化药株式会社 (日本化薬)制NC-3000等)作为此处所用的环氧树脂材料，试图获得良好的 机械和热学方面强韧的固化物(专利文献3)。

专利文献1：日本专利特公昭56-40329号公报

专利文献2：日本专利特公昭57-45795号公报

专利文献3：日本专利2952094号公报

发明的揭示

虽然使用前述酚-芳烷基型环氧树脂的固化性树脂组合物可以获得较 强韧的固化物，但需要更强韧的固化物性。另外，被膜形成用途、特别是 阻焊剂用途中，被膜形成后仅使溶剂挥发了的状态下的物性也是重要的因 素。具体来说，在该阶段过于柔软的情况下，产生剥离或图案形成膜的污 损。特别是所谓干膜等的用途中，由于存在称为转印的工序，因此该特性 更加重要。

本发明的目的在于提供没有这些问题，通过紫外线等活性能量射线等 固化，可以获得强韧的被膜或成形材料的树脂组合物。

本发明人为了解决上述的课题，发现包含具有特定结构的环氧树脂的 活性能量射线固化型树脂组合物可以获得强韧的固化物，而且在仅使溶剂 干燥了的状态下也具有良好的树脂物性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及活性能量射线固化型树脂组合物，其特征在于，包含 环氧树脂(A)和具有可通过活性能量射线反应的不饱和双键的化合物(B)， 所述环氧树脂(A)是具有至少将环氧丙氧基苯类或环氧丙氧基萘类以芳烷 基为结合基团结合而得的结构和式(1)

所示的结构的酚-芳烷基型环氧树脂且满足以下的条件：

将该酚-芳烷基型环氧树脂的羟基当量设为X(g/eq.)、该环氧树脂的环氧当 量设为Y(g/eq.)、软化点设为Z(℃)时，它们的关系满足下述式(α)

100≤(X/Y)×Z≤1100····(α)

另外，本发明涉及上述活性能量射线固化型树脂组合物，其中，上述 酚-芳烷基型环氧树脂(A)是通过下述式(2)

所示的结构的酚-芳烷基树脂和表卤代醇的反应而获得的环氧树脂；式(2) 中，

Ar为

式(2)～(4)中，m作为取代基R的数量表示1～3的整数，n表示1～10的重复 数的平均值，R分别表示氢原子、卤素原子、碳数1～15的烃基、三氟甲基、 烯丙基或芳基的任一种，各R可以彼此相同或不同，Ar可以相同或不同，不 同的情况下，式(3)、(4)的基团以任意的顺序排列。

另外，本发明涉及上述活性能量射线固化型树脂组合物，其中，上述 酚-芳烷基型环氧树脂(A)是通过使下述式(2)

所示的结构的酚-芳烷基树脂和下述式(2′)

所示的结构的酚-芳烷基型环氧树脂反应而获得的树脂；式(2)中，

Ar为

式(2)～(4)中，m作为取代基R的数量表示1～3的整数，n表示1～10的重复 数的平均值，R分别表示氢原子、卤素原子、碳数1～15的烃基、三氟甲基、 烯丙基或芳基的任一种，各R可以彼此相同或不同，Ar可以相同或不同，不 同的情况下，式(3)、(4)的基团以任意的顺序排列；

式(2′)中，

Ar′为

式(2′)～(4′)中，m和R表示与式(2)～(4)中同样的含义，n′表示1～10的重 复数的平均值，Ar′可以相同或不同，不同的情况下，式(3′)、(4′)的基团 以任意的顺序排列。