[发明专利]含有射频（RF）天线的元件及其制造方法

权利要求书

1.一种含有射频(RF)天线的元件，其包含：

金属箔层压片天线，其包括结合到加强层的金属箔层；以及

载体层，其结合到所述金属箔层压片天线上。

2.根据权利要求1所述的元件，其中所述金属箔层由铝箔、铜箔和钢箔中的一种形成，所述金属箔层具有的厚度在大约1.5微米到大约20微米的范围。

3.根据权利要求1所述的元件，其中所述加强层具有的厚度在大约0.1密耳到大约1密耳的范围。

4.根据权利要求1所述的元件，其中所述加强层由聚合膜和纸的一种形成，该聚合膜包括聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜和聚酰亚胺膜中一种。

5.根据权利要求1所述的元件，其中所述载体层是聚合薄膜和纸中的一种，所述载体层具有的厚度在大约1密耳到大约3密耳的范围。

6.根据权利要求1所述的元件，其还包含粘合层，所述粘合层将所述金属箔层结合到所述加强层，所述粘合层具有的厚度在大约1微米到大约3微米的范围。

7.根据权利要求1所述的元件，其还包含导电地连接到所述金属箔层压片天线触点端的芯片。

8.根据权利要求1所述的元件，还包含粘合层，所述粘合层将所述金属箔层压片天线结合到所述载体层，将所述金属箔层压片天线结合到所述载体层的所述粘合层具有的厚度在约5微米到约25微米的范围。

9.根据权利要求8所述的元件，其中所述粘合层由压力活化粘合剂和紫外线(UV)可固化粘合剂中的一种形成。

10.根据权利要求1所述的元件，其中所述金属箔层压片天线包括由缺口分开的触点端，并且还包含从所述天线的所述触点端延伸进所述缺口以允许直接芯片放置的触点延伸部分。

11.根据权利要求10所述的元件，其中所述触点延伸部分由铜箔形成，所述铜箔包括在所述金属箔层压片天线上表面的所述触点端处大体直角的弯曲和在所述载体层上表面上大体直角的弯曲，使得在所述载体层所述上表面上的所述触点延伸部分的端部为直接芯片放置提供结合垫。

12.根据权利要求10所述的元件，其中所述触点延伸部分由铜箔、电沉积铜、导电油墨和导电粘合剂中的至少一种形成。

13.根据权利要求1所述的元件，其中所述金属箔层压片天线被可移除地附着到所述载体层上。

14.一种形成含有射频(RF)天线的元件的方法，所述方法包括：

提供加强金属箔层压片和结合到所述金属箔层压片的载体层，所述加强金属箔层压片包含结合到加强层的金属箔层；

穿过所述金属箔层压片到所述载体层，切割天线图样；以及

移除所述加强金属箔层压片不需要的基体部分，以提供布置在所述载体层上的金属箔层压片天线。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述穿过所述金属箔层压片到所述载体层切割天线图样包括使用模切机进行局部模切。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述进行局部模切包括用模具进行交叉切割，所述模具具有大体X形的缺口部分，所述大体X形的缺口部分将缺口区域分隔为四个不同的象限区域，其中所述移除所述加强金属箔层压片不需要的基体部分包含移除所述四个不同的象限区域中的两个，以提供相向的大体尖锐的天线触点端尖端。

17.根据权利要求16所述的方法，其还包含对准所述缺口区域内的通孔，以移除所述天线触点端尖端的部分来确定所述天线触点端尖端之间具有期望宽度的缺口。

18.根据权利要求14所述的方法，其中结合到载体层的所述金属箔层压片从卷材打开并送到模切机，以穿过所述金属箔层压片到所述载体层重复地模切天线图样，形成多个加强金属箔层压片天线结构，所述卷材被剥离器剥离，所述剥离器从所述多个加强金属箔层压片天线结构分离所述不需要的基体部分，所述多个加强金属箔层压片天线结构经由第一重绕机被卷成天线/载体卷而所述不需要的基体部分经由第二重绕机被卷成基体卷。