[发明专利]感光性树脂组合物

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其包含：

以60摩尔％/40摩尔％～40摩尔％/60摩尔％的混合比在40～150℃的温度下将下述a)和b)所示化合物缩聚0.1～10小时而获得的缩聚物：100重量份、

光聚合引发剂：0.01～5重量份、以及

下述c)所示的至少一种有机硅烷：1～30重量份。

a)R¹_aR²_bSi(OR³)_4-a-b

(这里，R¹为包含至少一个选自环氧基和碳-碳双键基所组成的组中的1种以上基团的碳原子数为2～17的基团，R²和R³各自独立为甲基或乙基，a为选自1和2的整数，b为选自0和1的整数，a+b不超过2。)

b)R₂Si(OH)₂

(这里，R为选自碳原子数为6～20的芳基和碳原子数为6～20的烷基芳基所组成的组中的1种以上的基团。)

c)R⁴Si(OR⁵)₃

(这里，R⁴为包含具有环氧基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基的任意一个的碳原子数为2～17的基团的有机基团，R⁵为甲基或乙基。)

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述a)化合物为3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、上述b)化合物为二苯基硅烷二醇。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述c)有机硅烷为选自3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷所组成的组中的至少一个化合物。

4.一种具有硅氧烷结构的树脂膜的制造方法，其特征在于，其包括将权利要求1～3任一项所述的感光性树脂组合物涂覆在硅晶圆表面上并进行曝光、显影、固化的工序。

5.一种通过权利要求4所述树脂膜的制造方法将树脂膜层压在硅晶圆表面上获得的树脂层压体。