[发明专利]交叉指型微电极和制造交叉指型微电极的方法无效
| 申请号： | 200780003603.5 | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101375155A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | D·R·文森特 | 申请（专利权）人： | 英特利泰克水有限公司 |
| 主分类号： | G01N29/30 | 分类号： | G01N29/30;G01N27/403;G01N27/409 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交叉 微电极 制造 方法 | ||
1.一种交叉指型微电极，包括衬底、衬底上第一金属的第一层、以及衬底上第二金属的第二层，所述交叉指型微电极被设置为：
第一层包括多个在第一端连接而在第二端没有连接的线形微电极，
第二层包括多个在第一端连接而在第二端没有连接的线形微电极，
第一层的线形微电极和第二层的线形微电极延伸到彼此但是彼此不接触，从而形成交叉指型微电极阵列，
其中第一金属的第一层是厚膜印刷的第一层，
第二金属的第二层是厚膜印刷的第二层，
第二层的线形微电极的线宽在衬底上淀积第二层之后被减小，
通过薄膜光刻和蚀刻减小所述线宽，
所述线宽被减小到小于25微米宽，并且
第一金属与第二金属不同。
2.根据权利要求1的交叉指型微电极，包括用于确保第一层的线形微电极和第二层的线形微电极彼此不接触的配准装置。
3.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，包括用于第一金属的第一层的第一电连接装置。
4.根据权利要求3的交叉指型微电极，其中第一电连接装置是通孔。
5.根据权利要求4的交叉指型微电极，其中通孔是镀通孔。
6.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，包括用于第二金属的第二层的第二电连接装置。
7.根据权利要求6的交叉指型微电极，其中第二电连接装置是通孔。
8.根据权利要求7的交叉指型微电极，其中通孔是镀通孔。
9.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，包括密封交叉指型微电极的部分但不密封交叉指型微电极阵列的密封层。
10.根据权利要求9的交叉指型微电极，其中密封层是电介质密封层。
11.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，其中第一金属是铂。
12.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，其中第二金属是金。
13.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，其中所述衬底是陶瓷衬底。
14.根据权利要求1或2的交叉指型微电极，其中所述衬底是硅或烧结的氧化铝。
15.一种制造交叉指型微电极的方法，包括：
提供衬底；
在衬底上提供第一金属的第一层；以及
在衬底上提供第二金属的第二层，
该方法使得：
第一层包括多个在第一端连接而在第二端没有连接的线形微电极，
第二层包括多个在第一端连接而在第二端没有连接的线形微电极，
第一层的线形微电极和第二层的线形微电极延伸到彼此但是彼此不接触，从而形成交叉指型微电极阵列，
其中第一金属的第一层是厚膜印刷的第一层，
第二金属的第二层是厚膜印刷的第二层，
第二层的线形微电极的线宽在衬底上淀积第二层之后被减小，
通过薄膜光刻和蚀刻减小所述线宽，
所述线宽被减小到小于25微米宽，并且
第一金属与第二金属不同。
16.根据权利要求15的方法，包括提供用于确保第一层的线形微电极和第二层的线形微电极彼此不接触的配准装置。
17.根据权利要求15或16的方法，包括提供用于第一金属的第一层的第一电连接装置。
18.根据权利要求17的方法，其中第一电连接装置是通孔。
19.根据权利要求18的方法，其中通孔是镀通孔。
20.根据权利要求15或16的方法，包括提供用于第二金属的第二层的第二电连接装置。
21.根据权利要求20的方法，其中第二电连接装置是通孔。
22.根据权利要求21的方法，其中通孔是镀通孔。
23.根据权利要求15或16的方法，包括提供密封交叉指型微电极的部分但不密封交叉指型微电极阵列的密封层。
24.根据权利要求23的方法，其中密封层是电介质密封层。
25.根据权利要求15或16的方法，其中第一金属是铂。
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