[发明专利]基板结构及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种沿基板的安装面安装电子部件，用树脂部覆盖电子部件并且使树脂部与安装面粘紧的基板结构及电子设备。

背景技术

近年，对于便携式终端的筐体，要求小型化、薄型化、部件数量的少量化。为了满足这样的愿望，作为收纳在筐体内的电路基板，采用使用薄膜化后的柔软的基板的基板结构。

如图4所示，该基板结构通过用树脂部102一并覆盖安装在基板100上的(多个)电子部件101，由此，确保各电子部件101相对于基板100的安装强度，并且也可作为用于维持基板100为平板状的加强部件。

并且，设置在便携式终端上的LCD等显示装置103由设置在基板100上的支承部件(图未示)以跨过树脂部101的方式支承，由此所述显示装置103配置在与在筐体上设置的开口对应的位置上。

另外，提出一种IC封装的加强结构，其通过具备侧面部及上面部的加强框覆盖安装在母板上的IC封装，并在加强框内填充树脂(例如，参照专利文献1)。

根据该专利文献1，图4中所示的树脂部102由加强框102A及树脂102B构成。

专利文献1：(日本)专利第3241669号

发明内容

发明要解决的问题

另外，在上述基板结构中，从显示装置103的端面103A引出的软质布线105以其端部105A层压在层压侧的方式配束在基板100的背面100A侧。

但是，电子部件106安装在显示装置103的软质布线105上时，基板结构整体的厚度尺寸会增加电子部件106的高度尺寸H，在使便携式终端小型化、薄型化上成为障碍。

本发明是为了解决上述缺点而做出的，其目的在于提供一种能够使便携式终端的筐体小型化、薄型化的基板结构及电子设备。

解决问题的方法

本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；以及树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成。

在这样的本发明的基板结构中，贯通基板的贯通孔被盖部件覆盖，因此在贯通孔内能够形成不受树脂部影响的、能够配置电子部件等的空间。

此外，在本发明的基板结构中，树脂部的树脂与基板和盖部件粘紧，因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度。

另外，作为如机械式开关等可动部件，已知如下结构，当使用者按压设置在本体的表面侧的操作部时，可动部就与操作部连动并从本体的背面侧突出。将这样的可动部件收纳在便携式终端等电子设备的筐体内时，考虑到可动部从本体突出，需要在筐体内部确保有按压操作部前的状态(初始状态)的可动部件的体积以上的占用空间。

但是，近年，在需要小型化、薄型化的电子设备中，在筐体内部确保有可动部件的体积以上的空间在使筐体小型化、薄型化上成为障碍。

对此，在上述本发明的基板结构中，通过由盖部件覆盖贯通孔的结构，形成新的与贯通孔对应的空间，因此，不需要另外确保用于收纳上述可动部件的可动部等的空间，由此，解决了上述问题。

此外，本发明的基板结构由下述部件构成：基板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面、在所述第一面中的第一区域、在所述第一面中的包围所述第一区域的第二区域、以及位于所述第一区域的内侧的贯通所述第一面和所述第二面之间的贯通孔；盖部件，其覆盖所述贯通孔，并在所述第一区域和所述第二区域的交界处安装在所述第一面上；树脂部，其与所述盖部件粘紧，并由与所述第一面的所述第二区域粘紧的树脂构成；以及第一电子部件，其安装在所述第一面的所述第二区域上，并被所述树脂部覆盖。

在这样的本发明的基板结构中，盖部件被树脂部覆盖，因此能够提高盖部件相对于基板的装配强度，电子部件被树脂部覆盖，因此能够提高电子部件相对于基板的安装强度。

并且，在本发明的基板结构中，基板、盖部件以及电子部件通过树脂部一并粘紧，因此通过盖部件的装配强度的提高和电子部件的安装强度的提高的协同效果，作为基板的包含弯曲强度和扭转强度等的刚性提高。