[发明专利]多晶磨料复合切削工具

权利要求书

1.多晶磨料复合切削工具，包括具有顶层切割表面和侧面的工具 主体，所述工具主体包括多个多晶磨料层和多个拦截层，以使所述多 晶磨料层和所述拦截层在垂直于所述顶层切割表面的方向和垂直于侧 面的方向交替贯穿所述工具主体，并且其中所述拦截层和所述多晶磨 料层被分布在所述工具主体内，以使多个拦截层终止在所述顶层切割 表面和所述侧面上。

2.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述拦截层比 接触的多晶磨料层具有更高的韧度和更低的硬度。

3.权利要求2所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述多个拦截 层的每一层具有比各自接触的多晶磨料层高10％至400％的韧度，以及 具有比各自接触的多晶磨料层低5％至50％的硬度。

4.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，进一步包括连接到 所述顶层切割表面的对面以形成磨料切割工具的工具基材，其中所述 磨料切割工具被配置为用作剪切切削工具或用作牙轮钻头插入物。

5.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，包括4到100个拦 截层和5到100个多晶磨料层。

6.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述多晶磨料 层包括多晶超磨料。

7.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述多晶磨料 层包含数量在50％以上的难熔金属碳化物。

8.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述拦截层包 含难熔金属碳化物和多晶超磨料。

9.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述拦截层基 本上由多晶超磨料组成或基本上由难熔金属碳化物和任选的金属组 成。

10.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述拦截层 具有1μm至100μm的厚度，并且所述多晶磨料层具有1μm至1000μm 的厚度。

11.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述拦截层 厚度与所述多晶磨料层厚度的比率为1∶4至1∶75。

12.权利要求1所述的多晶磨料复合切削工具，其中所述多个拦 截层是连续层，其每一个单独延伸以与顶层边缘和侧面边缘都接触。

13.制造多晶磨料复合切削工具的方法，包括：

a)形成具有工具主体的切削工具母体，所述工具主体具有顶面和侧 面，所述切削工具母体包括多个磨料母体层和多个拦截层，以使所述 磨料母体层和所述拦截层在垂直于顶层切割表面的方向和垂直于侧面 的方向交替穿过所述工具主体；

b)在足以形成拦截层和多晶磨料层的多晶磨料复合切削工具的压 力和温度下，处理所述切削工具母体，

其中所述拦截层和所述多晶磨料层被分布在所述工具主体内，以使 多个拦截层终止在所述顶层切割表面和所述侧面上。

14.权利要求13所述的方法，其中所述多晶磨料是多晶超磨料或 难熔金属碳化物。

15.权利要求13所述的方法，其中所述形成切削工具母体的步骤 包括形成交替的磨料母体层和拦截层的基本上平面形的层压板组件， 所述磨料母体层包括第一主要微粒磨料，并且所述拦截层包括第二微 粒材料。

16.权利要求15所述的方法，其中所述形成所述层压板组件的步 骤包括延流所述磨料母体层和拦截层。

17.权利要求13所述的方法，其中所述拦截层厚度与所述磨料母 体层厚度的比率为1∶4至1∶75。

18.权利要求15所述的方法，其中所述磨料母体层如下形成：制 备所述第一主要微粒磨料的超磨料混合物，所述超磨料混合物包括微 粒超磨料、烧结助剂和有机粘合剂；然后将所述超磨料混合物轧制形 成片。

19.权利要求15所述的方法，其中形成所述切削工具母体的所述 步骤包括使所述层压板组件以一角度成形。