[发明专利]In焊锡包覆铜箔带状导线及其连接方法

权利要求书

1.一种In焊锡包覆的铜箔带状导线，其特征在于，仅在长条带状的铜箔或镀锡铜箔的一面上包覆In焊锡、或在一面包覆In焊锡而在除了该一面之外的其他部分包覆比该一面薄的In焊锡而成，上述In焊锡的组成是由In以及Ag构成，In占100～90重量％、Ag占10～0重量％，该In焊锡包覆的铜箔带状导线用于连接CIS系薄膜太阳电池电路彼此之间、或连接该CIS系薄膜太阳电池电路与其他电气元件，该CIS系薄膜太阳电池电路是通过导电图案将在玻璃基板上依次层叠金属背面电极层、碱性势垒层、光吸收层、缓冲层、窗层而得到的CIS系薄膜太阳电池器件部电连接而成的，上述金属背面电极层由Mo构成。

2.根据权利要求1所述的In焊锡包覆的铜箔带状导线，其特征在于，上述长条带状的铜箔或镀锡铜箔的厚度为300μm以下，上述一面的In焊锡厚度为100μm以下。

3.一种CIS系薄膜太阳电池组件的铜箔带状导线的连接方法，该方法用于连接CIS系薄膜太阳电池电路彼此之间、或连接该CIS系薄膜太阳电池电路与其他电气元件，该CIS系薄膜太阳电池电路是通过导电图案将在玻璃基板上依次层叠金属背面电极层、碱性势垒层、光吸收层、缓冲层、窗层而得到的CIS系薄膜太阳电池器件部电连接而成的，上述金属背面电极层由Mo构成，其特征在于，仅在长条带状的铜箔或镀锡铜箔的一面上包覆In焊锡、或在一面包覆In焊锡而在除了该一面之外的其他部分包覆比该一面薄的In焊锡，使上述In焊锡包覆的铜箔带状导线的包覆相对较厚一面的In焊锡包覆面与金属背面电极层相接触地将该In焊锡包覆的铜箔带状导线载置在露出来的金属背面电极层上，将超声波钎焊烙铁压接到上述In焊锡包覆的铜箔带状导线的上表面上，使上述In焊锡熔融，从而将上述In焊锡包覆的铜箔带状导线连接于上述金属背面电极层上，上述长条带状的铜箔或镀锡铜箔的厚度为300μm以下，上述In焊锡的组成是由In以及Ag构成，In占100～90重量％，Ag占10～0重量％，上述一面的In焊锡厚度为100μm以下。