[发明专利]处理基材的方法

权利要求书

1.一种处理纺织品基材的方法，其包括使用至少一种包含如下物质的 含水配制剂：

(A)至少一种基于丙烯酸酯的粘合剂，其没有共聚任何如下共聚单体， 每摩尔该共聚单体在暴露于100-250℃的温度时能够释放1当量甲醛，

(B)至少一种聚碳二亚胺(C)与至少一种二醇(D)的至少一种反应产 物，或

(C)至少一种聚碳二亚胺，和

(D)至少一种二醇。

2.根据权利要求1的方法，其中所述处理包括印花、染色或涂覆。

3.根据权利要求1的方法，其中所述含水配制剂包括印花糊。

4.根据权利要求2的方法，其中所述含水配制剂包括印花糊。

5.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中所述含水配制剂进一步包 含：

(E)至少一种颜料。

6.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中在用含水配制剂处理之后 进行热处理。

7.根据权利要求5的方法，其中在用含水配制剂处理之后进行热处理。

8.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中纺织品基材选自包含棉、 聚酯和聚烯烃的片状基材。

9.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中粘合剂(A)选自包含(甲基) 丙烯酸、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或(甲基)丙烯酸C₂-C₁₀羟基烷基酯作为共 聚的共聚单体的共聚物。

10.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中聚碳二亚胺(C)包括基于 间-TMXDI或对-TMXDI的聚碳二亚胺。

11.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中可通过使至少一种含异氰 酸根的聚碳二亚胺与二甘醇、三甘醇、四甘醇或聚乙二醇反应而获得至少 一种聚碳二亚胺(C)与至少一种二醇(D)的至少一种反应产物(B)。

12.根据权利要求1-4中任一项的方法，其中所述含水配制剂进一步包 含：

(H)至少一种微胶囊材料。

13.一种包含如下物质的含水配制剂：

(A)至少一种基于丙烯酸酯的粘合剂，其没有共聚任何如下共聚单体， 每摩尔该共聚单体在暴露于100-250℃的温度时能够释放1当量甲醛，

(B)至少一种聚碳二亚胺(C)与至少一种二醇(D)的至少一种反应产 物，或

(C)至少一种聚碳二亚胺，和

(D)至少一种二醇。

14.根据权利要求13的含水配制剂，其包括印花糊。

15.根据权利要求13的含水配制剂，其进一步包含：

(E)至少一种颜料。

16.根据权利要求14的含水配制剂，其进一步包含：

(E)至少一种颜料。

17.根据权利要求13-16中任一项的含水配制剂，其中粘合剂(A)选自 包含(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或(甲基)丙烯酸C₂-C₁₀羟基烷 基酯作为共聚的共聚单体的共聚物。

18.根据权利要求13-16中任一项的含水配制剂，其中聚碳二亚胺(C) 包括基于间-TMXDI或对-TMXDI的聚碳二亚胺。

19.根据权利要求17的含水配制剂，其中聚碳二亚胺(C)包括基于间 -TMXDI或对-TMXDI的聚碳二亚胺。

20.根据权利要求13-16中任一项的含水配制剂，其包含：

(H)至少一种微胶囊材料。