[发明专利]带有热机械保险丝的电路

权利要求书

1.一种电路，所述电路

具有用于电流源的连接，并且

具有电负载(3)，以及

具有热机械保险丝(24，25)，在故障的情况下，产生过多的热时，所述热机械保险丝(24，25)中断通过馈线(14，21)馈送到负载(3)的电流，在所述馈线(14，21)中设置具有两个端的弹簧(24)，其中将所述弹簧(24)的两个端中的至少一个端焊接到在所述馈线(14，21)中设置的焊料点(22，23)；

所述焊料点(22，23)中的至少一个受到由所述弹簧(24)的回复力所引起的机械预张力的作用，当焊料在焊料点(22，23)处熔化时，所述预张力分离在所述弹簧(24)与所述馈线(14，21)中的至少一个焊料点(22，23)之间的焊接连接，

其特征在于机械支架(25)，所述机械支架(25)以导热的方式与在故障的情况下会发射过多的热的热源(3，17)相连接，并且所述支架(25)在所述电路的无故障操作期间的温度下抵抗所述弹簧(24)的回复力，但是当在所述焊料点(22，23)处的焊料熔化时，所述机械支架(25)屈服于所述弹簧(24)的回复力，以便在这种情况下，使所述弹簧(24)与所述焊料点(22，23)中的至少一个分离。

2.根据权利要求1的电路，其特征在于当经受使所述至少一个焊料点(22，23)处的焊料熔化的温度时，所述支架(25)屈服于所述弹簧(24)的回复力。

3.根据权利要求1的电路，其特征在于在所述至少一个焊料点(22，23)处的焊料软化的时刻，所述支架(25)已经屈服，并且所述弹簧(24)的所述回复力分离所述焊接连接。

4.根据权利要求1的电路，其特征在于在处于使所述至少一个焊料点(22，23)处的所述焊料软化的温度时所述支架(25)已经屈服于所述弹簧(24)的所述回复力。

5.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述支架(25)由这样的材料制造或使用所述材料，所述材料在其熔化、软化、升华、分解、收缩或者变形的情况下屈服。

6.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述支架(25)包括合成材料、蜡或者石蜡。

7.根据上述权利要求6的电路，其特征在于，所述合成材料包括聚乙烯、聚酰胺、或聚丙烯。

8.根据上述权利要求7的电路，其特征在于，所述聚酰胺包括聚酰胺6。

9.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述支架(25)是支柱。

10.根据上述权利要求9的电路，其特征在于，所述支柱包括杆或销。

11.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述支架(25)由第二支架(24a，24b)支撑，所述第二支架(24a，24b)可以吸收所述弹簧(24)的所述回复力直到比所述支架(25)高的温度。

12.根据权利要求11的电路，其特征在于所述第二支架(24a，24b)位于所述弹簧(24)的第二端，所述弹簧(24)的第二端在第二焊料点(22，23)处被焊接到所述馈线(14，21)。

13.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述弹簧(24)弯成U或者V形。

14.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述弹簧(24)由带形弹簧钢片制成。

15.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述弹簧由CuNi1Co1Si制成。

16.根据上述权利要求1、2、3或4中任何一项的电路，其特征在于所述焊料是软焊料。

17.根据上述权利要求16的电路，其特征在于，所述软焊料包括选自熔化温度在183℃到190℃之间的S-Sn60Pb38Cu2、熔化温度约221℃的S-Sn96Ag4、以及熔化温度在221℃到230℃之间的S-Sn97Ag3的软焊料。