[发明专利]预成型料用环氧树脂固化性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有在结构中的特定部位具有酚性羟基的聚酰胺化合物的预成型料用环氧树脂固化性组合物，更详细而言，涉及通过用该聚酰胺化合物作为固化剂成分而获得线膨胀系数低的预成型料、进一步获得印刷布线板的预成型料用环氧树脂固化性组合物。 

背景技术

印刷布线基板从其特性出发广泛使用环氧树脂，对于近年来伴随着小型轻量化而产生的高密度化需求，人们也正在研究用环氧树脂来解决。 

特别是在预成型料等中使用的环氧树脂，通过掺入大量各种无机填料来降低线膨胀，抑制由温度引起的变形。但若掺入大量无机填料，则有时会使拉伸强度和伸长率下降，或因凝集而短路从而降低电路的可靠性等，且很难调制。 

作为环氧树脂，在专利文献1中记载有由2，2-双(3，4-环氧环己基)丙烷与酸酐形成的固化物。另外，在专利文献2、专利文献3以及专利文献4中记载了掺入有具有酚性羟基的聚酰胺的环氧树脂。 

但是，在专利文献2、专利文献3以及专利文献4中，对于以在与氨基相邻的位置上具有酚性羟基的羟基取代芳香族二胺为原料的本发明化合物，并未特别作为优异的化合物进行具体说明，且对于在玻璃化转变温度或线膨胀系数中显示出的优异效果也未作任何记载。 

专利文献1：德国专利107798号说明书 

专利文献2：日本特开2001-31784号公报的权利要求书以及第6页左栏第40行到第8页末尾的实施例 

专利文献3：日本特开2001-49082号公报的权利要求书 

专利文献4：日本特开2005-29720号公报的权利要求书 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能得到玻璃化转变温度高且线膨胀系数低的预成型料的预成型料用环氧树脂固化性组合物。 

本发明人等鉴于上述现状进行了潜心研究，结果发现，通过使用具有来自在与氨基相邻的位置上具有酚性羟基的羟基取代芳香族二胺的结构的聚酰胺化合物，能够获得可得到玻璃化转变温度高且线膨胀系数低的预成型料的环氧树脂固化性组合物，从而完成了本发明。 

即，本发明提供含有下述(A)～(E)成分的预成型料用环氧树脂固化性组合物。 

(A)：具有来自含酚性羟基芳香族二胺的结构的聚酰胺化合物，所述含酚性羟基芳香族二胺在与氨基相邻的位置上具有酚性羟基； 

(B)：环氧树脂； 

(C)：环氧树脂固化剂； 

(D)：填充剂； 

(E)：溶剂。 

本发明还提供上述预成型料用环氧树脂固化性组合物，其中，上述(A)成分的聚酰胺化合物的结构是：在其重复单元中具有下述通式(I)或通式(II)表示的酚性羟基。 

(式中，环A表示碳原子数为6～18的亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取代，R表示碳原子数为2～10的亚烷基、碳原子数为6～18的亚环烷基、亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取代。) 

(式中，环B表示碳原子数为6～18的亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取  代。) 

本发明还提供上述预成型料用环氧树脂固化性组合物，其中，上述(A)成分的聚酰胺化合物为具有下述通式(III)或通式(IV)表示的酚性羟基的结构。 

(式中，环A表示碳原子数为6～18的亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取代，R表示碳原子数为2～10的亚烷基、碳原子数为6～18的亚环烷基、亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取代，n为正数。) 

(式中，环B表示碳原子数为6～18的亚芳基或碳原子数为13～25的亚烷基二亚芳基，这些基团可被卤原子、羟基、碳原子数为1～4的烷基取代，m为正数。) 

而且，本发明提供由上述预成型料用环氧树脂固化性组合物制得的预成型料。 

另外，本发明提供由上述预成型料制得的印刷布线板。 

具体实施方式

下面，详细说明本发明。 

首先，对本发明的(A)成分进行说明。