[发明专利]半导电组合物无效
| 申请号： | 200780004651.6 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101379126A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | J·B·I·谢尔奎斯特;S·J·韩;M·A·曼格努斯;G·格特尔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08L23/04 | 分类号： | C08L23/04;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 组合 | ||
1、一种聚合物复合材料，该复合材料含有：
(i)I相材料，该I相材料基本上由乙烯和不饱和酯的极性共聚物组成；
(ii)II相材料，该II相材料基本上由非极性的、低密度聚乙烯组成；和
(iii)导电填料材料，该导电填料材料以足以等于或大于在所述I相材料和II相材料中产生连续的导电网络所需要的量分散于所述I相材料和/或II相材料中。
2、根据权利要求1所述的聚合物复合材料，其中，基于所述复合材料的重量，所述I相材料的存在量为10-80重量％。
3、根据权利要求1所述的聚合物复合材料，其中，基于所述复合材料的重量，所述II相材料的存在量为10-80重量％。
4、根据权利要求1所述的聚合物复合材料，其中，所述I相材料的极性共聚物为可水解的。
5、根据权利要求1所述的聚合物复合材料，其中，所述II相材料的非极性共聚物为可水解的。
6、根据权利要求1所述的聚合物复合材料，其中，该聚合物复合材料还含有丙烯腈和丁二烯的共聚物。
7、一种导线，该导线包括选自由封套、绝缘屏蔽和由聚合物复合材料制备的半导电屏蔽组成的组中的层，该聚合物复合材料含有：
(i)I相材料，该I相材料基本上由乙烯和不饱和酯的极性共聚物组成；
(ii)II相材料，该II相材料基本上由非极性的、低密度聚乙烯组成；和
(iii)导电填料材料，该导电填料材料以足以等于或大于在所述I相材料和II相材料中产生连续的导电网络所需要的量分散于所述I相材料和/或II相材料中。
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