[发明专利]确定元件拾取次序的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种确定元件拾取次序的方法，并且尤其涉及一种在从解理晶片拾取(pickup)作为半导体芯片的元件并将它们安装到板上的情况下确定元件拾取次序的方法。 

背景技术

常规上，提出过具有两个安装级(mounting stage)的元件安装设备，每个安装级都具有安装头，以便以高效率进行制造(例如，参见专利参考文献1)。 

该元件安装设备使两个安装头交替拾取元件，从而将元件安装到板子上，所述元件为来自解理晶片(diced wafer)的半导体芯片。通过这种方式，专利文献1中公开的元件安装设备通过使两个安装头相互协作从晶片拾取元件来把元件安装到板子上。这样能够减小元件安装设备的尺寸并提高空间生产能力。此外，这样能够改善提供晶片的可加工性。 

专利文献1：日本公开专利公开文本No.2005-72444 

然而，当前正在用直径12英寸的晶片替代直径8英寸的晶片。另一方面，安装头的可活动范围受到限制。因此，在使用直径增加的晶片的情况下，在晶片中出现安装头不能吸附(suction)任何元件的区域(以下简称为“吸附受限区”)。从而，这种吸附受限区可能保留到最后，这取决于吸附元件的次序。吸附受限区是指安装头之一不能吸附任何元件而另一安装头能够吸附元件的区域。在这种情况下，仅使用安装头之一而暂停另一安装头来将剩余的元件安装到板子上。这使得安装头无法彼此协同安装元件，从而造成了制造装配有元件的板子时效率低下的问题。 

发明内容

本发明是为了解决上述问题而构思的。本发明的目的是提供一种在制造板时实现极高效率的确定拾取元件的次序的方法。该方法用于具有多个安装头的元件安装设备，该多个安装头用于从元件供应单元拾取元件并将元件安装到板上。

为了实现以上目的，根据本发明的元件拾取次序确定方法用于元件安装设备，所述元件安装设备使多个安装头在滑动元件供应单元时从元件供应单元拾取元件并将所述元件安装到板上。所述元件供应单元包括所述多个安装头中的仅一个安装头能够拾取元件的至少一个受限区。所述元件拾取次序确定方法包括确定元件拾取次序的元件拾取次序确定步骤，所述多个安装头根据所述元件拾取次序从所述元件供应单元拾取元件，使得与两个或更多个任务相对应的元件不会仅保留在至少一个受限区中的一个受限区中。所述任务为在吸附、移动和安装元件的系列操作的一次重复中由所述多个安装头中的一个安装头安装至少一个元件。 

该方法消除了相同的安装头依次拾取元件两次或更多次的可能性，因为与两个或更多个任务的元件不会保留在多个受限区之一中。于是，在通过这种方式将元件安装到板上时，消除了仅使用多个安装头之一而暂停另一个安装头的可能性。因此，始终能够使安装头彼此协同地安装元件；即，能够提供一种在制造板时实现极好效率的确定拾取元件次序的方法。 

本发明中的安装头对应于稍后描述的实施例中的第一头单元和第二头单元，而元件供应单元对应于元件安装设备。 

本发明不仅可以被实现为具有独特步骤的元件拾取次序确定方法，而且可以被实现为具有与元件拾取次序确定方法中包括的独特步骤相对应的单元的元件拾取次序确定设备，以及使计算机执行元件拾取次序确定方法中包括的独特步骤的程序。可以通过诸如光盘只读存储器(CD-ROM)之类的记录介质和诸如因特网之类的通信网络来分发这种程序。 

根据本发明，能够提供一种在制造板时实现极高效率的确定拾取元件的次序的方法。该方法用于具有多个安装头的元件安装设备，该多个安装头用于从元件供应单元(更具体而言是解理过的晶片、其上排列了元件的托盘、容纳元件的元件盒等)拾取元件并将元件安装到板上。 

本发明还提供了一种元件拾取次序确定设备，其使多个安装头在滑动元件供应单元时从所述元件供应单元拾取元件并将所述元件安装到板上， 其中，所述元件供应单元包括所述多个安装头中的仅一个安装头能够拾取元件的至少一个受限区，并且所述元件拾取次序确定设备包括元件拾取次序确定单元，用于确定所述多个安装头从所述元件供应单元拾取元件所依据的元件拾取次序，使得与两个或更多个任务相对应的元件不会仅保留在至少一个受限区中的一个受限区中，所述任务为在吸附、移动和安装元件的系列操作的一次重复中由所述多个安装头中的一个安装头安装至少一个元件。