[发明专利]用于制造密封圈的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造密封圈的方法，在该方法中首先由板材形成空心筒，其中板材的相接触的边缘材料接合地(stoffschlüssig)连接。 

背景技术

DE 19755391 A1公开了这种方法。其中首先由板条制造出一空心筒，该空心筒通过再变形转变成支承环的形状。相接触的边缘通过焊接或通过钎焊彼此材料接合地连接。该再变形可通过滚压或深拉深实现，其中支承环可配设有多种轮廓。因为外周侧的表面形成静态密封面，所以支承环通常至少在外周侧需要高的表面质量，以便使密封圈相对于壳体密封。此外，需要好的圆度和小的粗糙度。在通过钎焊的连接中不利的是，为实现好的毛细作用，相接触的边缘的间距很小，表面可被润湿/可被附着(benetzbar)。在通过焊接的材料接合的连接中，经常在连接部位形成凹陷的拱形，该拱形导致材料蠕变/移动。这些凹陷的拱形可导致密封圈不密封。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于制造密封圈的方法，通过该方法可制造出静态密封性高且材料需求小的密封圈。 

所述目的通过权利要求1的特征来实现。有利的实施形式参见从属权利要求。 

在根据本解决方案的用于制造密封圈的方法中，首先由板材形成空心筒，其中板材的相接触的边缘材料接合地连接，其中所述连接形成为，使得沿着相接触的边缘至少在外周侧形成隆起，该隆起可在后续加工中被平  整。与必须在事后添加材料的凹陷的拱形相比，在后续加工步骤中对隆起进行补偿更简单。相对于其中边缘搭接设置而相互焊接的电阻压焊，本方法也是有利的。这种方法(电阻压焊)在连接部位导致不利的接缝和不利的表面形状/表面结构。在电阻焊中，多余的材料包覆在分离部位旁，所述材料之后会脱落。在根据本发明的方法中，得到特别好的表面质量和好的静态密封性以及小的圆度偏差。分离部位的边缘可通过在两侧同心切削倒圆的边界而精确地制造。这样，除去在每个边缘上的在空心筒成形时由于杠杆力而不具有所希望的半径的部分。由此，在圆度偏差小的情况下也实现了精确的、不受变形工艺影响的展开长度。在根据本发明的方法中，能以有利的方式使用预处理(例如磷化处理)过的板材。根据本发明的方法，特别是激光焊接对这种预处理仅有很小的影响。激光焊接的热影响区小，因而对该预处理仅有很小的影响。板材的预处理比制成的支承环的预处理成本低。 

所述边缘可通过焊接彼此连接。焊接是适合于批量生产的方法，该方法允许高度自动化。待连接的边缘无需预处理。 

所述边缘可借助于激光束焊接彼此连接。在本方法中，在小的横截面上引入高能量，由此熔化材料的区域小。接缝仅发生很小的变化。焊接工具无磨损。 

可利用焊料/助熔剂进行焊接。通过利用焊料的焊接制造出高度限定的隆起，该隆起在一优选实施形式中具有小于0.1mm高度。该隆起可通过利用焊料的焊接特别简单地制造。可通过选择焊料而对焊接部位的接缝产生正面影响。 

在后续加工中，可由所述空心筒切割出环形坯件。这里，首先制造出较长的空心筒，在材料接合的连接之后由该空心筒切割出环形坯件。其中减少了所需的焊接工艺的数量。 

后续加工可通过滚压实现。这种滚压通过塑性变形减小了由于在接缝处的变形引起的应力。也可用工具实现很高的形状多样性。 

后续加工可通过深拉深实现。深拉深是一种可在短时间内制造大量零  部件的快速方法。 

后续加工可通切削加工方法来实现。根据方法的不同可影响到表面质量。此外，也可在外周中加工出其它的、复杂的几何形状。可能的切削加工方法包括车削、铣削和磨削。 

板材可具有孔。在此，板材可具有孔图案(形成图案的多个孔)。该孔图案可实现与为制造密封装置而施加在支承环上的弹性体的更好的连接。可通过冲裁或激光切割在板材或板条中加工出孔图案。在此有利的是，后续加工不会影响到孔图形(Lochbild)。在后续加工中引入到板材中的拉应力很小，因此带有孔图案的板材不会断裂。通过孔图案改善了与注塑(aufspritzen)的弹性体的连接。在某些情况下可取消对支承环的预处理(例如磷化处理)。孔在变形之前加工到板材中，而不受在筒形区域内的后续加工的影响。 

在所述目的的另一解决方案中，用于密封装置的支承环可通过根据上述权利要求之任一项所述的方法得到。 

附图说明

下面根据附图详细说明根据本发明的方法以及根据本发明的密封圈。 

图1至4示出根据本发明的密封装置的支承环的制造工艺。