[发明专利]用于制造大晶体金刚石的材料和方法无效

专利信息
申请号: 200780004914.3 申请日: 2007-02-07
公开(公告)号: CN101379225A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: H·H·尼 申请(专利权)人: 目标技术有限公司
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C01B31/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘锴;李炳爱
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 晶体 金刚石 材料 方法
【权利要求书】:

1.生长单晶金刚石的方法,包括:

选择单晶基底,包括具有至少一个平坦表面和固定在其上的涂层 的单晶平台,所述平台包括含镍和选自铁、钴及其组合的组分的镍合 金,所述涂层包括含铱和选自铁、钴、镍、钼、铼及其组合的组分的 铱合金;

提供包含甲烷和氢的气体混合物;

使所述甲烷在所述基底存在下离解以使单晶金刚石沉积到所述涂 层上,所述金刚石晶体具有与所述基底的所述晶体结构对应的晶体结 构。

2.权利要求1的方法,其中所述提供步骤提供具有大约0.5%至大 约10%的比率的甲烷和氢的混合物。

3.权利要求1的方法,其中所述离解步骤包括在大约10托至大约 300托的压力下离解所述甲烷。

4.权利要求3的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含氮 的气体混合物,所述氮以足以提供大约5ppm至大约5%的氮/氢比率的 量存在。

5.权利要求4的方法,其中所述提供步骤另外包括以所述混合物 的大约30ppm至大约2%的量提供所述氮。

6.权利要求5的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含氧 的气体混合物,所述氧以所述混合物的大约0.01%至大约3%的量存在。

7.权利要求6的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含氙 的气体混合物,所述氙以所述混合物的大约0.1%至大约5%的量存在。

8.生长单晶金刚石的方法,包括:

选择单晶基底,包括具有至少一个平坦表面和固定在其上的涂层 的单晶平台,所述平台包括镍,所述涂层包括含铱和选自铁、钴、镍、 钼、铼及其组合的组分的铱合金;

提供包含甲烷和氢的气体混合物;

使所述甲烷在所述基底存在下离解以使单晶金刚石沉积到所述涂 层上,所述金刚石晶体具有与所述基底的所述晶体结构对应的晶体结 构。

9.权利要求8的方法,其中所述提供步骤提供具有大约0.5%至大 约10%的比率的甲烷和氢的混合物。

10.权利要求9的方法,其中所述离解步骤包括在大约10托至大 约300托的压力下离解所述甲烷。

11.权利要求10的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含 氮的气体混合物,所述氮以足以提供大约5ppm至大约5%的氮/氢比率 的量存在。

12.权利要求11的方法,其中所述提供步骤另外包括以所述混合 物的大约30ppm至大约2%的量提供所述氮。

13.权利要求12的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含 氧的气体混合物,所述氧以所述混合物的大约0.01%至大约3%的量存 在。

14.权利要求13的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含 氙的气体混合物,所述氙以所述混合物的大约0.1%至大约5%的量存 在。

15.生长单晶金刚石的方法,包括:

选择单晶基底,包括具有至少一个平坦表面和固定在其上的涂层 的单晶平台,所述平台包括含镍和选自铁、钴及其组合的组分的镍合 金,所述涂层包括铱;

提供包含甲烷和氢的气体混合物;

使所述甲烷在所述基底存在下离解以使单晶金刚石沉积到所述涂 层上,所述金刚石晶体具有与所述基底的所述晶体结构对应的晶体结 构。

16.权利要求15的方法,其中所述提供步骤提供具有大约0.5%至 大约10%的比率的甲烷和氢的混合物。

17.权利要求16的方法,其中所述离解步骤包括在大约10托至大 约300托的压力下离解所述甲烷。

18.权利要求17的方法,其中所述提供步骤包括提供进一步包含 氮的气体混合物,所述氮以足以提供大约5ppm至大约5%的氮/氢比率 的量存在。

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