[发明专利]用于电池功率控制的多芯片模块

权利要求书

1.一种多芯片模块，包括：

至少一个集成电路（IC）芯片；

至少一个功率器件芯片；

金属引线框结构，它包括引线、彼此电隔离的至少两个独立管芯安装焊盘， 所述至少两个独立管芯安装焊盘包括用于安装至少一个IC芯片的第一焊盘和 用于安装至少一个功率器件芯片的第二焊盘；

接合导线，用于将所述至少一个IC芯片和所述至少一个功率器件芯片连 接到所述引线，所述接合导线中的多个第一接合导线具有第一直径，所述接合 导线中的多个第二接合导线具有第二直径，所述第一直径大于所述第二直径； 以及

所述管芯安装焊盘中的至少一个沿着所述焊盘的两个相对侧皆没有外 部引线、安装焊盘或其它管芯安装焊盘。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，包括从一个芯片到另一个 芯片的接合导线。

3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述安装焊盘在所述模块 的背面上曝露出，并且其中所述模块包括环氧模塑材料。

4.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述引线框结构包括专用 测试引线。

5.一种制造多芯片模块的方法，包括：

获得包括引线、彼此电隔离的至少两个独立管芯安装焊盘的金属引线 框结构，所述至少两个独立管芯安装焊盘包括用于安装至少一个IC芯片的 第一焊盘和用于安装至少一个功率器件芯片的第二焊盘，其中，所述管芯 安装焊盘中的至少一个沿着所述焊盘的两个相对侧皆没有外部引线、安装 焊盘或其它管芯安装焊盘；

将所述至少一个IC芯片安装到所述第一焊盘；

将所述至少一个功率器件芯片安装到所述第二焊盘；以及

将接合导线附连到所述至少一个IC芯片并将所述至少一个功率器件 芯片附连到所述引线，所述接合导线中的多个第一接合导线具有第一直径， 所述接合导线中的多个第二接合导线具有第二直径，所述第一直径大于所述第 二直径。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括在所述金属引线框 结构、所述至少一个IC芯片、所述至少一个功率器件芯片和所述接合导线 的至少一部分的周围使模塑材料模塑成形。