[发明专利]带天线壳体的馈电结构有效
申请号: | 200780005937.6 | 申请日: | 2007-02-19 |
公开(公告)号: | CN101385196A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 石桥达男;奥村秀三 | 申请(专利权)人: | 日本写真印刷株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q9/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 壳体 馈电 结构 | ||
技术领域
本发明涉及对利用便携电话、PDA(Personal Digital Assistance:个人数字助理器)、MP3(MPEG-1 Audio Layer 3:声音信息压缩国际标准)播放器等小型便携设备的壳体外表面设置的天线进行输电和信号传输的带天线壳体的馈电结构。
背景技术
便携电话机中当然需要天线,在PDA、MP33播放器等小型便携设备添加通信功能时也需要天线,但提出将这种天线如日本国特开2001-136225号公报记载的便携电话机那样,装入便携设备的壳体内部。
然而,壳体内部存在排除非所需电磁波辐射的影响用的金属防护盒和接地片(使电磁波反射的导体组成的平面体),这些金属部件的存在使天线的通信功能受损显著。
为了减小这种金属部件对天线的影响,只能尽量使天线远离金属部件,因而提出将天线安装在位于便携设备最外侧的壳体并使其合为一体的组成。
使壳体与天线合为一体时,考虑下列组成:(a)将平面天线装在壳体的外表面,或(b)将平面天线装在内表面。
上述(a)的组成容易施加来自外部的冲击,所以可能使平面天线受损。此外,还有平面天线的存在显眼的设计上的缺点。
又,如图17所示,将平面天线51装在壳体50的外表面时,需要将该平面天线51的馈电部51a与壳体50内的振荡电路(未图示)连接,必须在壳体50上设置使导线通过用的贯通孔52。
设置贯通孔52时,形成该贯通孔52的部分的馈电部51a没有支撑体,所以产生平面天线51局部变形等外观欠佳。再者,图中的53是形成平面天线51 的膜基体材料。
另一方面,上述(b)的组成中,壳体的内表面以凹凸状形成加强肋,所以存在设计天线图案时受其大小和形状的制约的问题。而且,平面天线进一步靠近金属部件至少壳体厚度的份额,容易使天线受到影响。
发明内容
本发明是考虑上述已有小型便携设备用的天线的问题而完成的,其目的在于提供一种能在不容易受金属部件影响的壳体外表面以不显眼的状态安装平面天线而且能不设置造成外观不好的贯通孔、从而对该平面天线馈电的带天线壳体的馈电结构。
本发明带天线壳体的馈电结构的第1形态,其要旨为:结构上做成具有:壳体、覆盖此壳体外壁面的至少一部分的装饰膜、夹装在所述壳体的外壁面与所述装饰膜之间的平面天线、以及设置在所述壳体的内壁面的电极;利用将所述平面天线的馈电部和所述电极对置地配置在所述壳体的两面而形成电容器,并将电感器连接到所述电极,从而能对所述平面天线非接触地进行输电和信号传输。
再者,本发明中,将输电和信号传输总称为馈电。
而且,本发明中的壳体包含构成部分外装的部分。
能利用树脂成形形成所述壳体,但也能由玻璃、陶瓷等形成。
作为所述装饰膜,示例由在透明树脂膜的至少单面上具有能掩蔽所述平面天线的加饰层的叠层膜、或由透明树脂膜中含有能掩蔽所述平面天线的着色剂的单层膜。
又,最好被所述馈电部和所述电极夹在中间的所述壳体的厚度小于等于1毫米(mm)。此情况下,所述电感器的电感小于等于1毫亨(mH)。
又,形成在所述壳体的内壁面形成的凹部中,设置所述电极,则能不改变电容而使壳体厚度小且提高强度。
又,利用嵌件成型,将所述平面天线和所述壳体合为一体,则能使壳体的外表面平滑。
本发明带天线壳体的馈电结构的第2形态,其要旨为:结构上做成具有:壳体、覆盖此壳体外壁面的至少一部分的装饰膜、以及夹装在所述壳体的外壁面与所述装饰膜之间的平面天线;此平面天线在膜基体材料上作为导电层加以形成且由螺旋形天线组成,用闭合电路组成此螺旋形天线,并在所述螺旋形天线附近配置电感器,从而能对所述平面天线非接触地进行输电和信号传输。
能仅在所述膜基体材料的单面侧形成所述螺旋形天线,也能在所述膜基体材料的两面形成所述螺旋形天线。
在所述膜基体材料的各面形成天线图案时,在天线图案上分别设置电极,并将这些电极以所述膜基体材料为中介配置成对置,则膜基体材料形成一个电容器。
又,可通过贯穿所述膜基体材料的通孔,连接形成在所述基体材料的各面的螺旋形天线。
又,形成在所述膜基体材料的各面形成的螺旋形天线分别具有一端和另一端时,能将设置在所述一端的电极以所述膜基体材料为中介配置成对置,从而形成电容器,并且通过设置在所述膜基体材料的通孔连接各所述另一端。
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