[发明专利]碳低氟化物的电化学有效

专利信息
申请号: 200780006081.4 申请日: 2007-02-21
公开(公告)号: CN101390234A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: R·亚兹密;A·哈姆威 申请(专利权)人: 加州理工学院;国家科研中心;布莱兹巴斯卡尔大学
主分类号: H01M6/18 分类号: H01M6/18
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 代理人: 钟守期;唐铁军
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 氟化物 电化学
【权利要求书】:

1.一种通过以下方法制备的低氟化石墨材料:

a.提供一种石墨颗粒;

b.使该石墨颗粒暴露于单质氟的流动气源;

c.将该石墨颗粒加热至选定的温度,该选定的温度对于石墨颗粒而言在330℃和600℃之间;和

d.将该石墨颗粒在选定温度下保持一段时间,该时间足以获得一种具有其中0.63<x≤0.95的平均化学组成CFx的低氟化石墨材料,并且该材料中含有未氟化的碳、与氟弱键合的碳或其组合,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于5(mol)%并且小于37(mol)%。

2.权利要求1的低氟化石墨材料,其中0.66≤x≤0.95。

3.权利要求1的低氟化石墨材料,其中0.7≤x≤0.95。

4.权利要求1的低氟化石墨材料,其中低氟化的碳氟化物的13C核磁共振波谱分析提供了含有至少一个中心相对于TMS在130-150ppm的化学位移峰和另一个中心相对于TMS在84-89ppm的化学位移峰的谱图。

5.权利要求1的低氟化石墨材料,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于10(mol)%并且小于或等于20(mol)%。

6.一种具有其中0.63<x≤0.95的平均化学组成CFx的并且含有未氟化的碳、与氟弱键合的碳或其组合的低氟化石墨材料,其中低氟化的碳氟化物的13C核磁共振波谱分析提供了含有至少一个中心相对于TMS在130-150ppm的化学位移峰和另一个中心相对于TMS在84-89ppm的化学位移峰以及一个中心相对于TMS在43-49ppm的化学位移峰的谱图。

7.权利要求6的低氟化石墨材料,其中0.66≤x≤0.95。

8.权利要求7的低氟化石墨材料,其中0.7≤x≤0.95。

9.权利要求6的低氟化石墨材料,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于5(mol)%并且小于37(mol)%。

10.权利要求9的低氟化石墨材料,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于10(mol)%并且小于或等于20(mol)%。

11.一种通过具有5nm和20nm之间的相干长度Lc的焦炭的直接氟化而制备的低氟化焦炭材料,所述低氟化焦炭材料具有其中0.63<x≤0.95的平均化学组成CFx

12.权利要求11的低氟化焦炭材料,其中0.66≤x≤0.95。

13.权利要求12的低氟化焦炭材料,其中0.7≤x≤0.95。

14.权利要求11的低氟化焦炭材料,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于5(mol)%并且小于37(mol)%。

15.权利要求14的低氟化焦炭材料,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于10(mol)%并且小于或等于20(mol)%。

16.一种制备低氟化含碳材料的方法,该方法含有以下步骤:

a.提供一种选自石墨颗粒或焦炭颗粒的含碳材料;

b.使该含碳材料暴露于单质氟的流动气源;

c.将该含碳材料加热至选定的反应温度,该选定的温度对于石墨颗粒而言在330℃和600℃之间并且对于焦炭颗粒而言在300℃和500℃之间;和

d.将该含碳材料在该选定温度下保持2小时至30小时的一段时间,以获得一种具有其中0.63<x≤0.95的平均化学组成CFx的低氟化含碳材料,并且该材料中含有未氟化的碳、与氟弱键合的碳或其组合,其中未氟化的碳和与氟弱键合的碳的量相对于碳总量为大于或等于5(mol)%并且小于37(mol)%。

17.权利要求16的方法,其中所述含碳材料为石墨颗粒。

18.权利要求16的方法,其中颗粒的平均尺寸在2微米和200微米之间。

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