[发明专利]感应加热烹调器

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用红外线传感器的感应加热烹调器。

背景技术

首先，就现有的感应加热烹调器进行说明。图3为表示现有的感应加热烹调器100的结构的示意图。

如图3所示，感应加热烹调器100具备保持锅31的顶板32、及用于在顶板32的下侧加热锅31的加热线圈33。

另外，在加热线圈33的中央部分配置有红外线传感器35，根据来自红外线传感器35的输出，温度计算部37计算出锅底温度，控制部38根据由温度计算部37计算出的温度，来控制与加热线圈33连接的变换电路34的输出。

另外，在红外线传感器35的上方配置有波导管36，用于向红外线传感器35导入从锅31放射的红外线，且由铝等非磁性金属材料组成。

另外，为了降低由来自加热线圈33的磁通产生的波导管36的自身发热，在波导管36的周围设置有在加热线圈33的下方由铁氧体等高导磁率的材料形成的板状的第一防磁部39，并且在加热线圈33的内侧配置有铁氧体等高导磁率的板状的第二防磁部40。

通过这样的构成，在感应加热烹调器100中，红外线传感器35不会受到来自锅31的底部以外，即由于加热线圈33产生的磁场而发热的波导管36放射的红外线的影响(例如，参照专利文献1)。

然而，在这样的现有的结构中，在空锅状态下加热锅31的情况下，在磁通密度最高的加热线圈33的宽度方向的中央部分(图3中的区域B)，温度可能会急剧上升。这种情况下，即使由配置于锅31的中央部分(图3中的区域A)的红外线传感器35进行检测且将锅底温度控制在低于油的燃烧温度，也具有在加热线圈33的宽度方向的中央部分的锅底温度达到油的燃烧温度的水平的可能性。

在利用这样的锅底检测方法控制加热输出的情况下，特别是在使用热传导不好且热容量低的较薄的不锈钢锅的情况下，在空锅状态进行加热时，具有锅底赤热而导致锅变形的可能性。

另一方面，若将红外线传感器35配置在加热线圈33的宽度方向的中央部分、或在加热线圈33的中央开口部靠近绕组部的内周进行配置，则能够检测到比起加热线圈33的中央上部更高温的锅31的部分的温度。然而，当在加热线圈33的绕组部的中间部分设置红外线传感器35和波导管36和第二防磁部40时，这些结构部件的占有空间将变大。因此，难以实现既减少对加热线圈33的形状的影响，又在靠近比锅31更高温的部分进行安装。当为了减少红外线传感器35等结构部件的占有空间，而去掉第二防磁部40时，如上所述，有可能波导管36发热，受到来自波导管36的红外线放射的影响，利用红外线传感器35进行的温度检测精度将降低。

专利文献1：(日本)特开2005-38660号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而开发的，其目的在于提供一种安全的感应加热烹调器，其不取决于锅的厚度及材质，即使在用少量油进行烹调的情况下，油燃烧的可能性也很低，并且即使在空锅加热的情况下，锅底赤热·变形的可能性也很低。

本发明的感应加热烹调器，其特征在于，具备：顶板，其载置锅；加热线圈，其感应加热锅；加热线圈支承台，其保持加热线圈；变换电路，其对加热线圈供给高频电流；红外线传感器，其设置在加热线圈下方且检测从锅放射的红外线；导光部，其具有与顶板相向而形成于上端的上方开口部及形成于下端的下方开口部，且自锅穿过上方开口部及下方开口部并向红外线传感器导光红外线；控制部，其根据来自红外线传感器的输出来控制变换电路的输出，其中，导光部的上方开口部具有形成于比加热线圈下面更靠上方的非金属材料部。

根据这样的结构，利用红外线传感器在空锅状态加热的情况下，能够精确地测定温度上升急剧的锅的周边部分的温度，并基于其测定结果，能够控制变换电路的输出，因此，可以提供一种不取决于锅的厚度及材质，在少量油的烹调的情况下油燃烧的可能性也很低、并且空锅加热的情况下锅底赤热·变形的可能性也很低的安全的感应加热烹调器。

另外，也可以为如下结构：还具备铁氧体，其设置于加热线圈的下方且使加热线圈下方的磁通集中在加热线圈附近，导光部的下方开口部位于比铁氧体的下面更靠下方。

根据这样的结构，由于在非金属材料部集中的磁通交链，因此，能够进一步抑制由于来自加热线圈的磁通的影响产生的导光部自身发热。

另外，也可以为如下结构：在红外线传感器的上方具有凸透镜，用于进行聚光以在导光部内部不发生反射而使从锅向红外线传感器入射的红外线的量增加。