[发明专利]充电构件、处理盒和电子照相设备

说明书

技术领域

本发明涉及充电构件，具有该充电构件的处理盒和电子照 相设备。

背景技术

目前，作为用于使电子照相感光构件表面静电充电的方法 之一，接触充电法已进入实际应用。

接触充电法是将电压施加到与电子照相感光构件接触设置 的充电构件上，以在充电构件和电子照相感光构件之间接触的 部分及其附近引起微放电，从而使电子照相感光构件表面静电 充电的方法。

作为用于静电充电电子照相感光构件表面的充电构件，考 虑到充分确保电子照相感光构件和充电构件间的接触辊隙 (nip)，通常的是具有支承体和设置于支承体上的弹性层(导电性 弹性层)的充电构件。

弹性层(导电性弹性层)通常以相对大的量含有低分子量组 分，因此此类低分子量组分可能渗出以致污染电子照相感光构 件的表面。为了控制由于该渗出导致的污染，在导电性弹性层 上设置与其不同的并且具有比导电性弹性层更低的弹性模量的 表面层也是普遍的。

作为充电构件的形状，通常是辊形。下文中，辊形充电构 件也被称为“充电辊”。

在接触充电法中，已进入广泛使用的方法为其中将通过使 交流电压叠加到直流电压上形成的电压施加到充电构件的方法 (下文中也称为“AC+DC接触充电法”)。在AC+DC接触充电法的 情况下，将具有峰-峰电压为开始充电的电压两倍以上的电压用 作交流电压。

AC+DC接触充电法是由于交流电压的使用而能够进行以 高充电均匀性稳定充电的方法。然而，只要使用交流电压源， 与仅将直流电压的电压施加到充电构件的方法(下文中也称为 “DC接触充电法”)相比，该方法导致了尺寸大和成本升高的充 电组件和电子照相设备。

即，对于使充电组件和电子照相设备小型化和实现成本下 降，DC接触充电法优于AC+DC接触充电法。

日本专利申请特开2004-210857(专利文献1)公开了具有优 良表面性质和脱模性且具有低硬度和耐热性的弹性材料的生 产。更具体地，热处理在一末端或两末端具有能够与金属醇盐 反应的一个或多个官能团的有机硅化合物的溶液，以除去其水 分和低分子量组分，将金属醇盐添加到如此热处理过的有机硅 化合物溶液中，以制备有机-无机杂化溶胶，然后将该溶胶加热 成为凝胶，并且将基板例如用所得的有机-无机杂化材料涂布以 生产具有优良表面性质和脱模性且具有低硬度和耐热性的弹性 材料。如所公开的，该弹性材料作为用于电子照相系统的复印 机和打印机的辊构件和带构件的材料是有用的。

日本专利申请特开2000-267394(专利文献2)公开了一种充 电构件，其与充电对象接触，并且使用该充电构件，通过施加 穿过充电构件和充电对象的电压使充电对象静电充电。在该充 电构件中，至少与充电对象接触的其构件表面由具有粘结剂和 添加到其中的添加剂的表面层形成，该添加剂具有含有氟型或 硅型的第一嵌段和既不含氟也不含硅的第二嵌段的氟嵌段共聚 物或硅嵌段共聚物。如所公开的，该充电构件进一步具有低摩 擦性质和优良的调色剂粘附性质，此外还展现优良的运行性能。

发明内容

然而，DC接触充电法不具有由于交流电压带来的任何改进 电荷均匀性的效果。因此，充电构件的表面污染(由于调色剂和 用于调色剂的外部添加剂)和充电构件本身的电阻不均匀性趋 于在复制的图像上出现。

尤其在DC接触充电法的情况下，由于重复使用，调色剂和 用于调色剂的外部添加剂不均匀地和强烈地附着(粘附(cling)) 到充电构件的表面。结果，当在高温高湿环境(30℃℃/80％RH) 下复制半色调图像时，它们粘附的部分可能引起过度充电或不 良充电。

本发明的目的是提供充电构件，其即使由于长期重复使用， 调色剂和用于调色剂的外部添加剂也不容易粘附到其表面，并 且因此即使当用于DC接触充电法时，其也能够长期稳定地充电 和图像复制。本发明的另一目的是提供具有该充电构件的处理 盒和电子照相设备。

本发明为具有支承体、形成于该支承体上的导电性弹性层 和形成于该导电性弹性层上的表面层的充电构件，其中该表面 层包含具有丙烯酸类基团和氧化烯基的聚硅氧烷。

本发明还涉及具有上述充电构件的处理盒和电子照相设 备。