[发明专利]用于晶片背面加工尤其减薄的方法、为此使用的晶片-载体布置和用于制造这种晶片-载体布置的方法

权利要求书

1.一种晶片-载体装置，所述装置包含：

-晶片(1)，

-载体层系统(5、6)和

-设置在载体层系统(5、6)与晶片(1)之间的分界层(4)，

其中，载体层系统(5、6)包含

(i)载体层(6)和

(ii)在所述分界层侧由固化、部分固化或者可固化的弹性体材料构成的 层(5)，

或者由这两个层组成，以及

其中，分界层(4)为

(iii)等离子体聚合物层，和

(iv)载体层系统(5、6)与分界层(4)之间的附着强度在所述弹性体材 料固化之后大于晶片(1)与分界层(4)之间的附着强度。

2.根据权利要求1的晶片-载体装置，所述装置在所述晶片背离分界层 (4)的面上包含连接材料层和第二载体层(17)。

3.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中所述弹性体材料是部分 固化的。

4.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中所述弹性体材料在部分 固化的状态下具有明显低于固化状态下的Shore-A硬度和/或在固化状态 下具有15～78的Shore-A硬度。

5.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中所述弹性体材料在聚硅 氧烷基础上制造。

6.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中载体层(6)为聚酰 亚胺或者聚酰胺层、玻璃层或者硅层。

7.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中，载体层(6)线性膨 胀的热膨胀系数与晶片(1)的热膨胀系数相差最大10＊10^-6/℃。

8.根据权利要求2的晶片-载体装置，其中，第二载体层(17)为薄膜。

9.根据权利要求2的晶片-载体装置，其中，第二载体层(17)的挠性 大于载体层(16)的挠性。

10.根据权利要求2的晶片-载体装置，其中，第二载体层(17)为由一 层或更多层PP、PE、PET和/或其他塑料构成的薄膜。

11.根据权利要求2的晶片-载体装置，其中所述连接材料层包含以下材 料或由该材料组成，所述材料对晶片的附着力在辐射和/或热的作用下减少 或者消失。

12.根据权利要求1或2的晶片-载体装置，其中，载体层(6)和/或所 述弹性体材料构成的层(5)和/或第二载体层(17)这样构成，使它们可 以静电加荷和/或可以由静电加荷的面固定。

13.一种用于根据权利要求1～6和12中任一项的晶片-载体装置的层系 统，所述层系统包含

(i)载体层(6)，

(ii)由固化、部分固化或者可固化的弹性体材料构成的层(5)和

(iii)在弹性体材料构成的层背离所述载体层的面上的等离子体聚合物分 界层(4)。

14.根据权利要求13的层系统，所述层系统包含在所述等离子体聚合物 分界层(4)背离载体层(6)的面上的可揭下的保护膜(9)。

15.根据权利要求13或14所述的层系统，其中，保护膜(9)是由PP、 PE、PET和/或其他塑料构成的薄膜或者是利用聚硅氧烷涂覆的纸。

16.由固化的弹性体材料构成的层(5)和等离子体聚合物的分界层(4) 和/或根据权利要求13～15中任一项的层系统和/或者根据权利要求1、3～ 7和12中任一项的晶片-载体装置在加工晶片(1)背面时的用途。

17.根据权利要求16所述的用途，用于晶片(1)的减薄和/或分割。

18.根据权利要求13～15中任一项的层系统在制造根据权利要求1～12 中任一项的晶片-载体装置时的用途。