[发明专利]反应性箔组合件

权利要求书

1、一种反应性箔组合件，其包括：

至少一个反应性箔；及

膜，其定位在所述反应性箔之下以使得所述至少一个反应性箔的至少一部分不与所述膜重叠。

2、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述反应性箔组合件以包封(package)提供，其中所述包封包含包封保护膜。

3、如权利要求2所述的反应性箔组合件，其中所述包封包括呈卷配置的所述反应性箔组合件。

4、如权利要求2所述的反应性箔组合件，其中所述包封包括呈堆叠配置的所述反应性箔组合件。

5、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其进一步包括至少一个发泡框架(foamframe)，其中所述至少一个发泡框架的每一者环绕所述至少一个反应性箔的至少一部分。

6、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述至少一个反应性箔包括至少两种材料交替堆叠的纳米层。

7、如权利要求6所述的反应性箔组合件，其中所述至少两种材料是铝及镍。

8、如权利要求6所述的反应性箔组合件，其中所述至少两种材料的所述纳米层的每一者的厚度约为174纳米。

9、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述至少一个反应性箔的厚度约为175微米。

10、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述至少一个反应性箔包括至少一种添加材料。

11、如权利要求10所述的反应性箔组合件，其中所述至少一种添加材料涂覆在所述至少一个反应性箔的至少一个表面上。

12、如权利要求11所述的反应性箔组合件，其中所述至少一种添加材料是铟焊料薄膜。

13、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述膜包括构造于所述膜中的至少一个电路，所述至少一个电路包括经配置以可操作方式连结到所述至少一个反应性箔的至少一个反应端。

14、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其进一步包括至少一个挠性电路，所述至少一个挠性电路连结到所述膜，所述至少一个挠性电路包括经配置以连结到所述至少一个反应性箔的至少一个反应端。

15、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述膜包括开口以使得所述至少一个反应性箔的每一者覆盖所述开口的至少一部分。

16、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述开口具有可选择的形状。

17、如权利要求16所述的反应性箔组合件，其中所述形状选自如下形状组成的群组：圆形、正方形、矩形、三角形、多边形、不规则形状或其组合。

18、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述膜由选自如下材料组成的群组的材料构造而成：金属、非金属、塑料、纤维、纱线及聚合物复合物。

19、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其中所述膜是卡布顿(Kapton)膜。

20、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其进一步包括设置于所述膜上的附接构件，以使得可使用所述附接构件来附接所述膜的至少一部分。

21、如权利要求20所述的反应性箔组合件，其中所述附接构件是粘合剂。

22、如权利要求21所述的反应性箔组合件，其中所述粘合剂是可释放粘合剂。

23、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其进一步包括定位在所述膜之下的基膜，其中所述至少一个反应性箔与所述基膜重叠，且其中所述膜与所述基膜重叠。

24、如权利要求23所述的反应性箔组合件，其中所述基膜是由选自如下材料组成的群组的材料构造而成：金属、非金属、塑料、纤维、纱线及聚合物复合物。

25、如权利要求23所述的反应性箔组合件，其中所述基膜是卡布顿膜。

26、如权利要求1所述的反应性箔组合件，其进一步包括定位在所述膜之上的保护膜，其中所述膜的至少一部分与所述保护膜重叠，且其中所述至少一个反应性箔的至少一部分不与所述保护膜重叠。