[发明专利]陶瓷结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷结构体，其是可控制气孔分布的、以堇青石为主晶相的材料所形成的陶瓷结构体，

其中，所述气孔分布是气孔径小于20μm的气孔容积占总气孔容积的15％以下，气孔径20～100μm的气孔容积占总气孔容积的70％以上。

2.根据权利要求1记载的陶瓷结构体，其中，所述气孔分布是气孔径超过100μm的气孔容积占总气孔容积的25％以下，

其中，气孔径小于20μm的气孔容积和气孔径20～100μm的气孔容积和气孔径超过100μm的气孔容积的总和等于总气孔容积。

3.根据权利要求1或2记载的陶瓷结构体，其中，气孔率为50～70％。

4.根据权利要求1～3中任一项记载的陶瓷结构体，其中，40～800℃下的热膨胀系数为1.0×10^-6/℃以下。

5.根据权利要求1～4中任一项记载的陶瓷结构体，其具有由隔壁形成将二个端面之间进行连通的多个小室的蜂窝状结构。

6.一种陶瓷结构体的制造方法，其是使用以堇青石化原料为主原料的陶瓷原料来制造陶瓷结构体的方法，

其中，所述堇青石化原料含有5～35质量％的平均粒径为13μm以上的氧化铝。

7.根据权利要求6记载的陶瓷结构体制造方法，其中，作为所述陶瓷结构体，得到气孔率为50～70％的结构体。

8.根据权利要求6或7记载的陶瓷结构体制造方法，其中，作为所述陶瓷结构体，得到40～800℃下的热膨胀系数为1.0×10^-6/℃以下的结构体。

9.根据权利要求6～8中任一项记载的陶瓷结构体制造方法，其中，作为所述陶瓷结构体，得到具有由隔壁形成将二个端面之间进行连通的多个小室的蜂窝状结构，且所述隔壁的厚度为150～700μm的结构体。

10.根据权利要求6～9中任一项记载的陶瓷结构体制造方法，其中，作为所述陶瓷结构体，得到具有由隔壁形成将二个端面之间进行连通的多个小室的蜂窝状结构，且所述小室的密度为40～400个小室/in²的结构体。

11.一种陶瓷催化剂体的制造方法，其中，利用权利要求6～10中任何一项记载的陶瓷结构体制造方法，得到具有由隔壁形成将二个端面之间进行连通的多个小室的蜂窝状结构的所述陶瓷结构体后，

对该陶瓷结构体的所述小室，在所述二个端面中的任何一个端面进行封堵，同时在各个端面上交错配置成棋盘状，来形成封堵部，

再在所述小室的内表面上，及形成所述小室的所述隔壁的气孔的内表面上形成催化剂层，得到陶瓷催化剂体。