[发明专利]电子器件封装、模块以及电子器件

权利要求书

1.一种电子器件封装，包括：

在其中包括布线图形的柔性内插器基板；

安排在所述内插器基板上的至少一个电子器件；以及

类似地安排在所述内插器基板上的插入基板，其中

加强构件被布置在与电子器件和插入基板之间的间隙对应的内插器基板的区域中以增加布线图形的断裂强度；并且

所述加强构件被布置在与所述间隙相对的区域上，用于至少位于最接近所述间隙的位置处的所述布线图形的至少上表面或背表面。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，在覆盖所述电子器件和所述插入基板之间的间隙的区域中，所述加强构件被形成在所述布线图形上。

3.根据权利要求2所述的电子器件封装，其中，所述加强构件被形成为至少包括覆盖所述间隙的区域的尺寸。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中金属膜被布置在所述布线图形上作为加强构件。

5.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中所述金属膜被布置在所述布线图形的两个表面上。

6.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中所述金属膜的材料的拉伸强度高于所述布线图形的材料的拉伸强度。

7.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中所述金属膜被直接形成在所述布线图形上。

8.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中布置金属突起作为加强构件，所述金属突起是所述布线图形的一部分的突起。

9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中在所述金属突起和所述布线图形之间，形成拉伸强度高于布线图形材料的拉伸强度的金属膜。

10.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，所述金属突起由Cu或者Al构成。

11.根据权利要求6或者9所述的电子器件封装，其中，拉伸强度高于所述布线图形的材料的所述金属膜是Ni或者W。

12.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述内插器基板包括至少两层所述布线图形，并且用导体填充的过孔被布置作为加强构件，以在所述布线图形之间建立连接。

13.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述内插器基板的端部被弯曲，以覆盖所述插入基板和/或所述电子器件的一部分。

14.根据权利要求13所述的电子器件封装，其中，所述内插器基板在由所述插入基板所形成的矩形的四边、三边、相对的两边、或者一边的端部弯曲，以与所述插入基板和所述半导体器件紧密接触。

15.根据权利要求13所述的电子器件封装，其中，所述内插器基板被弯曲以与所述插入基板和所述半导体器件紧密接触，以使得在所述封装的两个表面处设置外部电极。

16.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中包括所述内插器基板的树脂的一部分是热塑性树脂。

17.根据权利要求16所述的电子器件封装，其中，所述热塑性树脂是变性硅的聚酰亚胺和柔性环氧树脂构成的复合材料。

18.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述插入基板包括在其中容纳所述电子器件的通孔，并且所述间隙被形成在所述通孔的内周和所述电子器件的外周之间。

19.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述插入基板包括在其中容纳所述电子器件的空腔，并且所述间隙被形成在所述空腔的内周和所述电子器件的外周之间。

20.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中无源元件被形成在所述插入基板和所述内插器基板之间。

21.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述插入基板的厚度几乎等于所述电子器件的厚度。

22.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中所述插入基板的材料是Cu、陶瓷、玻璃环氧树脂或者BT树脂等。

23.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中在所述柔性内插器基板中，使用聚酰亚胺作为绝缘材料。

24.一种电子器件封装，包括根据权利要求1所述的电子器件封装，所述封装以多层被层压。