[发明专利]制备微结构化的层合粘合剂制品的方法有效

专利信息
申请号: 200780007988.2 申请日: 2007-01-22
公开(公告)号: CN101394996A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 奥德蕾·A·舍曼;文迪·J·温克勒;米奇斯瓦夫·H·马祖雷克;亨利·加西亚;丹尼尔·托罗 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B37/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 制备 微结构 粘合剂 制品 方法
【权利要求书】:

1.一种制备微结构化的粘合剂制品的方法,包括:

(a)提供包括设置在背衬上的交联压敏粘合剂层的制品;以及

(b)用微结构化的衬片或模制工具对所述交联压敏粘合剂层的表面 进行压花,以形成具有微结构化粘合剂表面的交联压敏粘合剂 层,其中,在移除所述微结构化的衬片或模制工具之后,根据 微结构化粘合剂的深度计算,在24小时内所述微结构化粘合剂 恢复其压花前平坦状态的至少50%。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述压花包括将所述交联压敏粘 合剂层的表面与微结构化的隔离衬片接触。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述压花包括将所述交联压敏粘 合剂层的表面与微结构化的模制工具接触。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述交联压敏粘合剂层包括共价 交联的压敏粘合剂层。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述交联压敏粘合剂层包括物理 交联的压敏粘合剂层。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述交联压敏粘合剂层包括交联 的丙烯酸类粘合剂层。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,其上设置有所述交联压敏粘合 剂层的所述背衬是可从所述粘合剂层移除的。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,其上设置有所述交联压敏粘合 剂层的所述背衬包括微结构化的隔离衬片。

9.根据权利要求1所述的方法,其中具有微结构化粘合剂表面的所述 交联压敏粘合剂层能够被干式层合到基材上以形成层合材料,其中 所述粘合剂层在层合后根据ASTM D 1003-95测量的雾度值小于层合 前的所述层的雾度值的约50%。

10.根据权利要求1所述的方法,其中具有微结构化粘合剂表面的所述 交联压敏粘合剂层能够被干式层合到基材上以形成层合材料,其中 所述粘合剂层在层合后根据ASTM D 1003-95测量的光透射比值为至 少约85%,并且雾度值小于约25%。

11.根据权利要求1所述的方法,其中具有微结构化粘合剂表面的所述 交联压敏粘合剂层能够被干式层合到基材上以形成层合材料,其中 所述粘合剂层在层合后具有小于约3%的不透明度值。

12.根据权利要求1所述的方法,其中具有微结构化粘合剂表面的所述 交联压敏粘合剂层能够被干式层合到基材上以形成层合材料,其中 所述粘合剂层在层合后根据ASTM D 1003-95测量的雾度值小于层合 前所述层的雾度值的约50%;层合后根据ASTM D 1003-95测量的光 透射比值大于约85%;层合后雾度值小于约25%;并且层合后不透明 度值小于约3%。

13.一种微结构化的粘合剂制品,其是根据权利要求1所述的方法制备 的。

14.一种制备层合材料的方法,包括:

(a)提供根据权利要求1所述的方法制备的微结构化粘合剂制品, 其包括设置在背衬上的具有微结构化粘合剂表面的交联压敏粘 合剂层;以及

(b)将所述制品的所述微结构化粘合剂表面干式层合到第一基材 上,以形成层合材料。

15.根据权利要求14所述的方法,其中所述第一基材包括基本为镜面的 基材。

16.根据权利要求14所述的方法,其中所述第一基材包括光学装置。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述光学装置包括光学显示器。

18.根据权利要求14所述的方法,其中所述第一基材包括刚性基材。

19.根据权利要求18所述的方法,其中所述刚性基材包括玻璃基材。

20.根据权利要求18所述的方法,其中所述刚性基材包括车辆挡风玻 璃。

21.根据权利要求18所述的方法,其中所述刚性基材包括窗户。

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