[发明专利]板状材料的加工面的确定方法、加工方法以及确定加工面的装置和平面加工装置有效
申请号: | 200780008157.7 | 申请日: | 2007-02-19 |
公开(公告)号: | CN101395548A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 中岛光一;小町伸好 | 申请(专利权)人: | 日矿金属株式会社 |
主分类号: | G05B19/4093 | 分类号: | G05B19/4093 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 樊卫民;郭国清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料 加工 确定 方法 以及 装置 平面 | ||
技术领域
本发明涉及由板状材料得到平坦且厚度均匀的板所用的表面加工的板状材料的加工面的确定方法、加工方法以及确定加工面的装置和平面加工装置。
背景技术
溅射靶等陶瓷制烧结板和轧制或锻造的金属板,在制造工序中因受热或加工引起的应变而几乎都伴随有变形。而且根据情况根据位置有时产生板厚的不均匀。为了由伴随上述3维变形的板状材料得到平坦且厚度均匀的板,进行切削加工、磨削加工和电火花加工等机械加工。
目前,具有上述变形的材料,由操作者将其原封不动地安装于加工机械上进行上述加工,或由操作者事先用直尺等对各个板状材料的变形进行大致测定,在将其安装于加工机械上的阶段放入调整垫,使其呈现平坦性。但是,在这种情况下,一般是通过操作者估计而进行。
在依靠操作者估计、例如进行磨削加工的情况下,即使是熟练的操作者,为了制出平面,也需要进行所需量以上的磨削。否则不能维持平坦性和均匀厚度的精度。因此,需要将材料本身的加工余量设定得大一些,这就成为原材料利用率降低的原因。另外,当然也导致加工机械的运转时间的增加。
作为现有技术,可列举:能精密测定含有翘曲的板状工件各自具有的厚度的装置(例如,参照专利文献1);具有翘曲的测定装置,即由测定基准部、测定部、变换为电信号的变位测定器、翘曲量显示部、控制部所构成的基板翘曲测定装置(例如,参照专利文献2);对陶瓷材料粉末进行加压成形、在其表面照射光线、接受反射光而测定表面状态的陶瓷制品的制造方法(例如,参照专利文献3);设置有阶梯状部分的尺寸测定陶瓷量规(例如,参照专利文献4);由测定平坦度的向下测定器、板支承销、上下运动的驱动器、压力调节部所构成的板平坦度测定装置(例如,参照专利文献5);利用红外线热像法对陶瓷基板的形状不规则性进行测定的方法(例如,参照专利文献6)。
但是,这些技术只是用于平面性测定、变位测定或形状不规则性测定的方法或装置,没有在进行切削加工、磨削加工、电火花加工等机械加工等的表面加工时、以提高原材料利用率为目的的想法。
专利文献1:日本特开平6-66549号公报
专利文献2:日本特公昭59-36202号公报
专利文献3:日本特开昭63-173607号公报
专利文献4:日本特开平7-128002号公报
专利文献5:日本特许第3418819号公报
专利文献6:日本特许第3183935号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于得到加工余量最少、平坦且厚度均匀的板状材料的、通过切削加工、磨削加工、电火花加工等进行表面加工时的板状材料的加工面的确定方法以及用于该方法的装置,溅射靶等陶瓷制烧结板、轧制或锻造的金属板在制造工序中由于受热或加工所引起的变形往往伴随有2~3维的变形和/或板厚的不均匀,但希望由这种具有2~3维变形和/或板厚的不均匀的板状材料得到平坦且厚度均匀的板状材料。
为了解决上述问题,本发明人进行了深入研究,结果得到了如下见解:基于测定距板状材料的上下表面各自的标准平面的距离(高度)而得到的数据,作为第一方法,求出厚度方向的中心点构成的面,在一定范围内改变该板状材料与标准平面的相对位置关系(倾斜度)而测定从标准平面到上述中心点构成的面的距离(高度),以使得到的高度数据的最大值和最小值之差最小的方式调整板状材料的倾斜度而进行表面加工,由此,能得到原材料利用率高、平坦且厚度均匀的板状材料。
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