[发明专利]层压玻璃制品及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

该申请要求于2006年2月10日提交的题为“层压玻璃制品及其制造方法 (Laminated Glass Articles and Methods of Making Thereof)”的美国申请第 60/772,034号的优先权，其全部内容通过参考结合于此。

背景

在AMLCD和OLED显示器领域中，基于多晶硅的薄膜晶体管(TFT) 是优选的，因为该器件能够更有效地传输电子。基于多晶硅的晶体管(p-Si) 的特征是具有比那些基于无定形硅的晶体管(a-Si)更高的迁移率。这样可以 制造更小且更快的晶体管，从而产生更亮和更快的显示器。

p-Si基晶体管的一个问题在于它们的制造需要比a-Si晶体管的制造更 高的加工温度。这些温度为450℃-600℃，而用于制造a-Si晶体管的最高温 度为350℃。在这些温度，大部分AMLCD玻璃基板经受了称为紧缩的过 程。紧缩(compaction)，也称为热紧缩，是玻璃基板由于玻璃假定温度(fictive temperature)的变化而发生的不可逆转的尺寸变化(收缩或膨胀)。该假定温 度定义为玻璃结构处于热平衡时的温度。因此，玻璃的假定温度是玻璃对 其之前的热经历的粘弹性响应的量度。因为这些晶体管的制造需要在整个 平版印刷过程中将4-6个层按顺序对齐至微米级别公差，因此，这种紧缩 行为是非常麻烦的。紧缩取决于具体玻璃组合物本身的粘性性质(由其应变 点表示)和由制造方法决定的玻璃板的热经历。较高的温度处理(例如低温 p-Si TFT所需的)可能需要对玻璃基板增加退火步骤，以确保玻璃具有足够 的热稳定性，即经受最低程度的紧缩。

有两种方法可以校正或最大程度地减小玻璃中的紧缩行为。第一种方 法是对玻璃进行热预处理，使玻璃具有与在p-Si TFT制造过程中将经历的 加工温度接近的假定温度。但是，该方法有若干困难。首先，在p-Si TFT 制造过程中使用的多个加热步骤会在玻璃中产生略微不同的假定温度，该 缺陷无法通过所述预处理完全弥补。其次，玻璃的热稳定性变得与p-Si TFT 的具体制造过程密切相关，这意味着对于不同的客户要采用不同的预处理。 最后，预处理增加了加工成本和复杂性。

另一种方法是减慢紧缩响应的动力学。这可以通过增加玻璃的粘度来 实现。因此，如果玻璃的应变点比要遭遇的工艺温度高得多(>～200-300℃)， 则紧缩是最小的。但是，该方法面临的问题是如何以经济的方式制造这种 高应变点的玻璃基板。例如，由于能够制造非常平整的表面而在这些应用 中具有很高价值的熔合法需要对于失透非常稳定的玻璃。这种需要排除了 通过熔合拉制制造“脆性”玻璃的方法。脆性玻璃(Fragile glass)是具有陡 峭粘度曲线的玻璃，例如具有极高的应变点(为了最小程度的紧缩)和低熔化 温度(为了容易熔化)。参见参考文献C.A.Angell，“Spectroscopy Simulation and Scattering，and the Medium Range Order Problem in Glass”，J.Non-Cryst. Solids，73(1985)1-17。这些类型的玻璃往往更容易失透(在玻璃中形成晶 相)，因此往往不那么符合熔合法需要的成形要求。

本领域需要的是低紧缩的p-Si玻璃基板。需要在不明显提高下拉法(例 如熔合拉制法)的热容量的情况下制造较低紧缩(高应变点)的玻璃。为了解 决该需要，文中所述的层压玻璃制品由外壳和芯组成，其中外壳由低紧缩 且高应变点的玻璃组成。

发明概述

依据文中表达和广义描述的所揭示材料、化合物、组合物、制品、设备和 方法，所揭示的主题一方面涉及层压玻璃制品及其制造方法。

在说明书的以下部分中部分地陈述了其它优点，通过以下说明这些其 它优点中的一部分将是清楚的，或者可以通过实施下述方面理解这些其它 优点中的一部分。通过所附权利要求中特别指出的要素和组合可以实现和 获得下文所述的优点。应理解，上述概括说明和以下详细说明仅仅是示例 性和解释性的，不用来限制本发明。

附图简要说明

结合到说明书中并构成说明书一部分的附图说明了以下所述的几方 面。

图1是用于制造层压玻璃制品的双熔合法(double fusion process)的截 面图。

发明详述